《web only》美国宽频市场快速发展--Cable与DSL业者的战争--
美国电话公司与cable业者不断专注于提振DSL业务。由美国cable公司和电话公司发布宽频订户人数来看，美国宽频市场正快速成长中。自2003年第二季起，美国Baby Bell电话公司展开一连串DSL降价方案后，与Cable业者间的宽频竞赛愈趋激烈。DSL供应商的积极削价是否会侵蚀cable业者领先的市场占有率，或cable业者加倍下载速度藉以迎战的结果还不 [...]
UWB、Wi-Fi及WiMax能否延续Intel的PC霸业？
Intel欲掌握UWB、Wi-Fi及WiMax短中长3种无线传输规格，并将他们汇聚于PC中，以延续Intel在PC的超强地位。本文试图解析下列课题，包含如何形成这样的策略；UWB及WiMax的技术定位与发展议题；三种技术在PC上整合的障碍为何？Intel是否真能宰制后PC时代的领域等。 Intel整合无线通讯能力发展步骤 Source：拓墣產業研 [...]
可携式面板发展趋势探讨(下)
拓墣产业研究所(TRI)认为可携式影音产品的产品生命周期较短，意味著流行性及较短的更替周期，是一项适合台湾硬体制造业者切入的项目。尤其台湾的系统制造业者如纬创、大同、光宝、微星及部分的数位相机相关厂商，已经针对相关产品进入开发的阶段。延续著NB或者是其他PC硬体的制造生产实力，以及逐渐提升的工业设计能力，PMP与PVP等数位消费性产品将在后PC时代成为台湾厂 [...]
全球IC封装产业发展趋势
DRAM厂商将进入12吋晶圆DDR II世代，必须以CSP为标准封装型态，对于传统封装方式为主的中小型封装厂商，势必也将面临由TSOP封装转为CSP封装的技术转型阶段。此外手机等通讯用可携式产品轻、薄、短、小的特性需求驱动下，具有小型化与成本优势的WLP技术需求浮现，也成为封装代工厂商技术发展的方向。 2004～2008年全球IC封装市场及外包比例預測 [...]
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