微机电(MEMS)封装与测试部份,一直是MEMS制造过程中占成本比重最高的部份,由于在微机电元件中包含电子及机械可动部份,且部份元件必须外露与环境接触,不像IC为全密封状态,反而增加封装的困难。测试上亦是如此,MEMS有机械部份也有电子部份,有些元件被密封于内,如何完整测试以保证品质与寿命,考验厂商能力。 本文将对封装及测试技术的发展现况与展望做一分析。在 [...]
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