随著AR/VR装置往独立式或外接智慧型手机等可携带的方案发展,所采用的追踪定位技术逐渐转为由内而外追踪技术为主,该技术主要透过相机模组的影像进行分析,再搭配IMU的资料补正,使得相机模组和MEMS元件逐渐成为AR/VR装置需搭配的设计。此外,为了提供更佳AR影像效果,AR应用也逐渐透过影像辨识进行空间座标定位。 [...]
新冠肺炎疫情带动IT产品热销,连带笔记型电脑与桌上型显示器面板出货量也都在2020年缴出亮眼成绩单,驱动IC需求跟著水涨船高。2020年大尺寸驱动IC需求年成长为2.3%,2021年大尺寸驱动IC需求相较2020年仍要再增加2.6%。 从应用别角度来看,在电视、桌上型显示器与笔记型电脑等3个大尺寸面板产品中,笔记型电脑应用是承受供给问題最大苦主,主要原 [...]
量子电脑有望掀起下一波运算革命,无论是传统资通讯大厂或新创厂商都积极投入各相关领域,惟目前仍处于起步阶段。本篇报告即聚焦于现阶段量子电脑产业发展,分析未来主流应用领域、商业模式,并掌握指标大厂动向。 [...]
全球晶片产业收购案一览 晶片大厂收购动态-1 晶片大厂收购动态-2 综整研析 拓墣观点 [...]
车辆上的感测器数量与种类不断增多,且各感测器皆有优缺点,因此多感测器的融合技术成为一大重点,厂商皆有自己的融合作法,使得多感测融合方式并未有标准方式。随著自驾等级提高,许多情境下的车辆要能自行驾车而不需人为干预,意味车辆上的自驾演算法担负极重大责任,因此车厂皆希望能掌握在手,使得以单一融合算法的后融合与集中运算的集中式架构为发展趋势。 [...]
相较于封测、制造与设备领域,中国本土材料供应链仍处于起步阶段。随著中国扶植半导体制造供应链的力道持续强化,预期半导体材料供应链有望加速发展,而由国际大厂垄断的半导体制造材料尤为重点项目。本篇报告一方面分析中国推动半导体国产替代之背景因素与2020年「集成电路新政」的提出,另一方面则聚焦于中国本土半导体制造材料供应链。 [...]
现行被动元件广泛应用于5G通讯、消费性电子与车用领域中,虽目前主流市场仍以电容元件为主,但因产品特性与应用需求,电阻和电感尚为不可或缺关键。由于中美贸易战和新冠肺炎疫情影响下,晶片电阻和电感大厂于营收表现上虽略有不同,然随著新冠肺炎疫苗逐步问市和终端需求渐起下,预期2021年营收有望接续上扬。 [...]
随著手机功耗持续提升,电池容量提升速度追赶不及,智慧型手机面临需1日1充至1日多充的困境,但在电池容量短期难以解决下,品牌手机厂商开始导入有线快充,期望缓解消费者电量焦虑。目前全球已超过8成的智慧型手机搭载有线快充,预期未来搭载率将持续提升,目前主流充电功率为15~30W,部分品牌手机厂于2020年已开始搭载百瓦以上快充功率,预计百瓦以上功率的有线快充于20 [...]
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