全球GaN产业发展现状浅析
GaN材料具有高击穿场强、高饱与电子漂移速率，以及抗辐射能力强和化学稳定性良好等优良特性，可制造光电子、功率半导体与高频微波射频元件，广泛应用于LED、变压器、资料中心、5G通讯、电动车等场景。 目前GaN晶体生长主要依附于GaN以外的衬底上进行，主要包括Si、SiC与蓝宝石(Sapphire)等。本篇报告主要围绕GaN功率元件、微波射頻元件與原材料三 [...]
AIGC应用扩张有望带动资料处理器需求
AIGC应用持续扩张，预期全球对AI运算资源的需求将迅速攀升，然硬体元件性能升级速度有限，资料处理器(DPU)或扮演关键角色。本篇报告主要在分析AIGC应用之发展趋势及其所需的运算资源，并探索DPU发展空间与市场趋势。 [...]
中国云端运算技术自主之路：数位主权竞争与中国伺服器CPU供应商比较分析
「巨量资料(Big Data)」(大数据)作为知识经济时代关键「生产要素(Factor of Production)」，在「中美贸易冲突」前，两国云端运算技术频繁交流下，深化「供应链全球化(Globalization)」、「美国、中国云端运算技术要素禀赋(Factor Endowments)趋同」与「中国技术进步」等，使两国间更频繁遭受骇客活动，或以远端管理 [...]
智慧型手机相机模组市场动态分析与发展趋势
2022年全球智慧型手机市场受俄乌冲突间接引起的全球通膨，以及疫情导致的生产活动停摆而进一步削弱消费力道之影响下，终端需求疲软，厂商为去化库存，导致2022年出货量和生产量均下滑。 2023年俄乌冲突虽持续发生，但中国解封意味著供应链复原和消费复苏，在此预期下，预估2023年全球智慧型手机生产量在经过2022年去化库存后将出现微幅成长，而相機模組的出貨 [...]
2023年面板用驱动IC供需状况分析
2023年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温，唯供应链保守备货，恐为2023下半年供需埋下紧缺变因。2023年手机TDDI库存问题缓解，但生产地多转去中国晶圆厂；长期而言，IC厂商将逐渐将TDDI往中尺寸应用布局，例如平板和车用的面板市场。AMOLED驱动IC在经历短暂的供货吃紧问题后，随需求下滑和供给持续提升，预期2023年供大于求，须观察后续28 [...]
从晶圆制造设备看中国半导体产业现状
晶圆制造中的半导体设备，依生产流程可分为曝光机、蚀刻设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)等十余种，每一大类又可依工作原理不同或处理材料不同而细分为数种，这些设备的制造需综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值大与研发投入高等特点。 中国从事晶圆制造设备开发厂商主要有北方华创、中微半导体、上海微电子、瀋陽拓荊、華海 [...]
MWC 2023智慧型手机产品创新与趋势分析
2023年2月27日～3月2日世界移动通信大展(MWC 2023)在西班牙巴塞隆纳举办，该展作为全球最具影响力的智慧型手机领域展览会，使许多Android品牌都选择在此发布新机，以及展示一些亮眼的新技术，回顾MWC 2023展出内容，各厂分别在手机萤幕、相机性能、卫星通讯、充电科技与冷却技术做展现。 综观MWC 2023展出内容，可推論未來智慧型手機的 [...]
国际净零碳排之氢能发展趋势观测
因应净零目标，各国政府协助载具运输、基础设施建置与补贴政策，厂商发展氢能应用技术可纳入ESG规范与路径规划中，并经由氢能减碳达到国际供应链厂商对碳足迹要求和净零趋势。在短期规划应用中，高碳排产业如半导体可透过发电厂进行氢能混烧、钢铁业应用氢能炼钢，抑或自行发展再生能源、建立基础设施推进氢能技术发展，并可藉由与国际氢能先导厂商进行交流储运模式，评估、建立需求與 [...]
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