高频、高速趋势下的PCB前景分析
AMD和Intel陆续公布最新处理器平台，由于运算与传输效能提升，使PCB层数与铜箔规格提升，推动高频、高速的PCB需求，近来以高阶产品为主的台湾厂商可望受惠，并在永续趋势下，研发无卤产品，以满足终端产品的绿色化需求。 [...]
CSIA－ICCAD 2022中国IC设计产业动态观察
中国IC设计在全球IC设计产业中有其重要性与特殊性，在中国半导体自主化政策引导下，多家厂商纷纷冒出，让中国IC设计产值在2022年持续成长。时序迈入2023年，中国半导体国产化进程持续，不过企业文化和产品本质有调整空间，加上美国对中国半导体禁令扩大，将成为牵动中国IC设计产业变化的重要因素。 [...]
AI与边缘运算于汽车产业应用发展
AI于汽车产业的应用 Edge AI对车的重要性 多接取边缘运算(MEC)技术应用 拓墣观点 [...]
商用车电动化与零碳排发展前景
商用车市场规模与电动化发展 电动商用车款与设计 商用车队计画 拓墣观点 [...]
中国车企加速布局半导体，车用IGBT国产化加速
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称绝缘栅双极型电晶体，是车用功率半导体中最核心产品。从原理来看，IGBT是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，不仅具有MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小等优点，还具备BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的特点。电压范围覆盖600～ [...]
全球SiC衬底市场解析
第三代半导体产业链可分为衬底材料制备、外延生长、元件制造与下游应用，其中衬底材料的电学性能决定下游晶片功能与性能的优劣。根据电学性能不同，SiC衬底可分为导电型(N-Type)和高纯半绝缘型(HPSI)两类。 导电型SiC衬底的电阻率区间为15～30mΩ·cm，其通常生长SiC同质外延，用来制造耐高温高压的SiC功率半導體元件 [...]
2023年全球笔记型电脑市场PC品牌厂竞争策略分析
2023年伊始，全球笔记型电脑商务机种与消费机种市场需求持续萎缩，前者市场需求萎缩源于全球劳动市场需求疲弱，商务机种采购动能难以提升，后者市场需求萎缩源于「持续性通货膨胀」和「换机动机不足」，压抑消费者笔记型电脑产品需求。 PC品牌厂面临2023年全球笔记型电脑出货量极可能持续下修、毛利率(Gross Margin Ratio)成长受阻的困境，只得限制 [...]
智慧制造于东南亚之发展商机与挑战
近年受疫情冲击、地缘政治等总经环境动荡要素影响，全球供应链断链重组后多往东南亚重新布局，包括东协制造业较为兴盛的国家，例如新加坡、泰国、印尼等；于此同时，东南亚国家过往提出的工业4.0相关国家政策指引已逐步发挥效益并加速落地，前有国家政策、后有总经契机，相关驱动力皆有望壮大东南亚制造业发展，进而带动当地数位化、智慧化与应用方案导入的市场需求。 &nbs [...]
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