中国抢攻半导体成熟制程，光阻剂自给率有望提升
2010年以来中国积体电路项目入超额屡创新高，迈入2020年代后，随著5G、AI、物联网与各式云端、元宇宙应用蓬勃发展，中国对积体电路需求必然进一步提升，推动半导体自主化也成当务之急。有鉴于半导体制造材料关乎中国推动半导体自主化的成败，本篇报告聚焦于中国光阻剂产业发展，分析其市场趋势与指标供应商动态。 [...]
中国智慧家庭可视化产品发展趋势
中国智慧家庭设备主导厂商陆续引入智慧视觉系统，逐渐应用在智慧电视、智慧摄影机、可视智慧音箱、智慧视觉扫地机器人等设备，提供用户崭新体验，以满足远端操作、远端监控需求，预估2021年中国智慧家庭市场规模将达201.12亿美元，相较2020年成长34.3%。 [...]
2021年12月景气观察
2021年11月美国领先指标上升1.1%，加快上扬；2021年11月北美半导体设备制造商出货金额年增50.6%，出货需求创新高；2021年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至70.6，美国通膨增加；2021年12月美国失业率为3.9%，失业率改善；2021年11月英国失业率为4.9%；2021年11月欧元区失业率为7.2%；2021年11月台湾失业率為3 [...]
5G网通设备发展商机与趋势分析
5G网通设备发展动态 5G网通设备主要大厂动态分析 5G网通设备生态体系与商机 拓墣观点 [...]
从SEMICON Taiwan 2021看先进封装演进与市场展望
同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方，以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案，尝试提升HPC晶片运算效能，并实现未来智慧生活等長遠 [...]
Edge AI应用前景探索
为实现物联网(IoT)愿景，大厂加速人工智慧(AI)和机器学习(ML)技术发展，目前物联网架构依赖集中式伺服器处理从连接设备蒐集的数据，不仅增加安全和隐私风险，亦造成关键操作时间延迟。Edge AI可处理敏感讯息，并允许非敏感讯息发送到伺服器，此有助于无延迟的即时数据处理，降低隐私、安全风险，并优化网路资源。 [...]
Mini LED在三大IT应用的发展趋势
Mini LED背光话题在平板市场的外溢效果似乎显得非常平淡，主要原因除了Apple iPad Pro 12.9吋外，其他平板品牌跟进情况几乎是一片寂静。此外，Apple似乎也没有将Mini LED背光导入其他平板机种的计画。 在Macbook两大机种加持下，预估2021年搭载Mini LED的笔记型电脑出货将达到220万台规模，渗透率接近1%水準，較 [...]
中国汽车产业于智慧制造暨数位转型趋势剖析
本篇报告主要分析中国汽车产业于智慧制造政策不断推助下，汽车制造商在数位转型、智慧制造发展现况与趋势，且特别针对数位化技术、工业机器人、工业软体在汽车制造领域发展现况进行探究，包含从总装车间设备、产线到整座工厂的全局自动化运行效能与数位管控，以及如何部署「数位化虚拟环境」，打造完整地智慧工厂。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有