助力能源生产与分配,第三代半导体渗透再加速

在整个能源结构升级的过程中,无论是发电侧的太阳能、风电,输电侧的高压柔性直流,以及用电侧的新能源汽车、充电桩、储能装置等,均对电能转换效率提出更高的要求,同时在成本和安全约束下亦更注重系统整体成本,使得第三代半导体SiC、GaN逐渐受到关注。 其中,大功率中压范围的太阳能、储能、新能源汽车、充电桩、UPS等应用,近年已开始规模化使用SiC功率元件替代原 [...]

智慧城市物联网平台发展分析

智慧城市透过物联网(Internet of Things,IoT)产生大量数据,不仅可以改善交通、提高城市运作效率,也可让城市管理者的决策更精准。目前由于智慧城市的感知系统仍处于大量部署阶段,随著通讯基础设施的完善,使连接与感知网路更缜密,透过物联网平台不仅可整合数据,也将随著数据量持续增长,将使平台发挥数据价值。   [...]

全球氢能专利发展趋势

氢能源由于燃烧后不会产生二氧化碳,被视为重要的清洁能源来源,产氢的来源和过程有仰赖化石燃料的灰氢、经过碳捕捉与封存的蓝氢,以及采用再生能源生产的绿氢。在全面达成绿氢生产前,氢能源的生产和利用仍会产生二氧化碳,因此必须降低由天然气重组产生的灰氢,进而推动电解水和电解槽技术。 由2011~2020年全球专利占比分布来看,在氢能制造、储存与運輸方面皆由歐盟領 [...]

从灯塔智慧工厂看笔记型电脑工厂发展趋势

灯塔工厂涵盖产业范围众多,其中以先进工业灯塔工厂在中国电子业的成功案例较多,台湾厂商则有华硕智慧工厂为个案,使用视觉AI技术在主板生产上进行智慧化应用。有鉴于笔记型电脑的制程复杂和零组件众多,在迈向智慧工厂的目标仍有限制和挑战,但笔记型电脑代工厂可将现有导入的自动化设备,例如自动扫码枪、自动手臂、自动锁螺丝机与智慧搬运的AGV,透过人机交互合作优化产线流程, [...]

车用商机无限,IC设计厂商争相竞逐自驾SoC

自驾SoC市场状况 主要竞争厂商状况 竞争分析 拓墣观点 [...]

2023年全球大尺寸矽晶圆市场解析

2022年以来国际经济增长放缓态势明显,全球半导体产业进入周期性调整阶段,受消费性电子市场需求下滑影响,矽晶圆下游晶片厂商库存攀升,矽晶圆产业也进入周期性库存调整阶段,季度出货量持续下滑,2023年矽晶圆整体出货量预计将同比下滑约2~3%,但随著下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复,矽晶圆需求也将重新启动,至2026年预计总需求将超过170亿平方吋,尤其 [...]

感测器于智慧机械之应用

智慧感测器的特性除了走向嵌入式设计之外,受惠于MEMS技术发展,其可将CPU、记忆体、无线通讯、电源供应等不同功能元件整合在一起,拥有如同电脑的运算能力。在精密加工的需求下,可协助扩大触觉感测在智慧机械的应用。   [...]

华为麒麟晶片重生和新机分析

过去华为曾凭藉著自研麒麟SoC晶片的差异化优势,稳居全球智慧型手机市场市占率前3名,然自2019年5月开始华为受美国制裁影响,在禁令下无法获得高阶5G晶片,华为智慧型手机市占率出现大幅下滑,原以为美国制裁将对华为与其手机供应链造成严重打击并最终将华为逼入绝境,但从华为复出并推出5G的Mate 60 Pro新机,映证尼采所说的:「凡杀不死我的,必使我更强大。」 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]