半导体供应链转移：PCB产业的新南向之路
PCB素有「电子工业之母」的称号，为电子产品不可或缺的关键零组件，随著全球半导体供应链迈入G2时代，PCB产业也不得不面临迁移的选择，拥有人口红利、低劳动力成本、广大自由市场的东南亚便成为首选之地。 [...]
从2023年汉诺威工业展看能源管理趋势与挑战
全球最大的工业技术展会－汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)甫于2023年4月中下旬落幕。由于新冠肺炎疫情几乎已不影响业务活动，故此次参展商较上届大幅成长6成，年度主轴则定调为「产业转型，有所作为」，聚焦探讨AI与机器学习、能源管理、氢气与燃料电池等关键技术于产业之影响。若参考官方分类，此届产品服务以自动化与感测技术、关键材料与零组件、驱动技术、節能 [...]
国际净零碳排的碳捕捉封存与再利用发展趋势观测
国际净零碳排意识越高，意味著碳定价将持续上升，各国政府主要以政策和配套措施作为引导，藉补贴与设立专职单位带动国营单位与厂商协同合作，厂商开发碳捕捉封存与再利用技术等同掌握商机，可纳入ESG规范，例如研发建立、制程设计、能耗控制、设施建置等减碳历程作为厂商净零碳排路径规划和目标，以符合国际供应链厂商对碳足迹要求与净零趋势。厂商发展技术期间，可采「大厂商引导小廠 [...]
机器数据时代：AI伺服器的训练与推理应用分析
预期AI将为商业市场带来广大效益，使得大厂积极投入AI训练，因而推动硬体设备之需求。以现阶段而言，AI仍处于大量训练期，AI伺服器的应用仍以训练为主，GPU和GPGPU为训练的关键，ASIC和FPGA则可以透过特定算法来协助推理，提高整体运算效能。 [...]
从供应链发展看AR/VR装置市场趋势
随著AR/VR装置的新产品推出，以及元宇宙议题带来的热度，近年AR/VR装置市场并不会出现跳跃式的飞快增长，但厂商对于AR/VR市场的未来发展潜力依旧看好。在新技术、新零组件逐渐导入AR/VR装置的情况下，供应链也开始加紧对AR/VR市场布局，希望在前期就能掌握切入市场的机会，以利未来市场开始发展时，能占有一席之地。 [...]
6G技术应用前景探讨与厂商发展动态
架构在3GPP Release 15、16与17的5G发展基础上，预计2023年完成Release 18对5G Advanced标准制定，并在Release 18架构上持续发展5G进阶应用，预计2028年完成Release 21的6G初版标准制定。 透过6G无线通讯技术，预计能达到全域通讯覆盖、多元感知与虚实融合应用，现阶段全球各大通訊廠商在6G標準尚 [...]
全球笔记型电脑供应链迁徙现况分析：以Apple、Dell为例
全球笔记型电脑制造基地现况与未来发展分析 PC品牌厂笔记型电脑供应链迁徙趋势分析 Apple、Dell笔记型电脑供应链迁徙趋势分析 拓墣观点 [...]
中国晶片自主化风潮将进一步带动ASIC市场
随著美国逐渐收紧半导体管制政策，中国厂商打造自主晶片以实现「国产替代」的需求也越来越高。本篇报告主要在探索中国厂商布局ASIC背景、趋势与ASIC市场动态，同时聚焦于有望占得市场先机的IC设计服务商。 [...]
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