全球LPWAN市场发展趋势－以NB-IoT与LoRa为例
随著物联网设备海量成长趋势未见趋缓，加诸智慧应用场景推陈出新，也使IoT通讯技术持续多元发展，依传输距离长短包括行之有年用于智慧零售、智慧工厂仓储标签的RFID、智慧家庭Wi-Fi与蓝牙、室外环境如智慧城市路灯和智慧能源逆变器采用之Wi-SUN等。LPWAN除了与卫星通讯结合外，藉其低成本、远距离、低功耗的通讯特性，在物联网诸多应用场景中亦是最适切通讯技術之 [...]
从WPAN技术探勘Bluetooth与UWB发展趋势分析
全球Bluetooth出货量预估与UWB市场发展态势 全球Bluetooth技术规格发展布局 全球WPAN(Bluetooth、UWB)市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]
2021年5月景气观察
2021年4月美国领先指标上升1.6%，大幅上升；2021年4月北美半导体设备制造商出货金额年增49.5%，半导体需求强劲；2021年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至82.9，美国通膨担忧；2021年5月美国失业率为5.8%，失业率下降；2021年4月英国失业率为7.2%；2021年4月欧元区失业率为8%；2021年4月台湾失业率为3.64%；2021 [...]
AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况
因新冠肺炎疫情影响，驱使终端厂商深怕缺货再起，且延宕1年的东京奥运也将如期举行，导致2021年第一季封测营收再次显著增长；此外，关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局，由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上，抑或尚有合约必须履行，因而进度相对缓慢；至于相关AiP封测代工，主要委托日月光进行后段加工。 [...]
伺服器CPU电源管理晶片市场竞局研析
伺服器市场为近年各类终端应用中呈现稳定成长的应用领域，因此对CPU电源相关的半导体厂商自然也能受惠，观察其厂商还是以欧洲、美国等主要IDM厂商为主，针对Intel与AMD等CPU平台开发进度，也有相当高掌握度；然观察全球晶圆产能依然高度紧缺下，即便各大厂商在跟进脚步上不落人后，最后决战点恐还是产能能否及时供应给伺服器客户为其关键。 [...]
中国第三代半导体发展动态
中国SiC衬底、GaN衬底与外延现况 中国SiC衬底产线布局与尺寸、价格趋势 SiC于新能源汽车现况 GaN现况 [...]
智慧型手机镜头模组市场发展动态
全球智慧型手机镜头模组出货量于2020年受新冠肺炎疫情影响，仅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手机出货量将大幅增张，加上多镜头渗透率持续提升，两相加乘下带动智慧型手机镜头模组出货量重返双位数年增率。 [...]
工业电脑AI应用商机探索
工业电脑产业之AI应用商机展望 台湾工业电脑产业现况与AI价值链 台湾工业电脑制造商营运现况与策略布局动态调整 拓墣观点 [...]
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