中国车用工业机器人产业趋势分析

2020年第三季在生活型态与经济活动有望逐渐适应现况的预期下,业界也开始期待车市将缓步回温。中国汽车制造供应链为了降低工资高涨、缺工对产能的影响,预期将积极建构自动化产线,并推升车用工业机器人采用量。     [...]

2021年2月景气观察

2021年1月美国领先指标上升0.5%,指标上扬;2021年1月北美半导体设备制造商出货金额年增29.9%,半导体强劲成长;2021年2月美国密西根大学消费者信心指数下降至76.8,美国经济发展疲弱;2021年2月美国失业率为6.2%,失业率续降;2021年1月英国失业率为7.2%;2021年1月欧元区失业率为8.1%;2021年1月台湾失业率为3.66%; [...]

Car to Home车与智慧家庭之延伸应用

万物联网趋势下,车辆能与更多不同的终端或生态系互连,其中与智慧家庭装置连接成为车辆联网功能中的一个重要使用场景(Car to Home)。尔后产生的数据量,透过分析、解读后可为车厂、应用服务商、互联网厂商了解客户习性、做为顾客管理依据,或透过深入挖掘数据价值以创造新商业模式,例如精准广告投放、客制化服务等。     [...]

2021-03-10 陈虹燕

桌上型电脑主机板市场动态分析

主机板是整合各单元以实现电脑运算的核心零组件,主要应用于桌上型电脑、笔记型电脑与伺服器。本篇报告即聚焦于桌上型电脑主机板产业,分别从市场需求、上游零件供应分析其市场动向。     [...]

智慧型手机相机马达发展与应用趋势

2020年全球智慧型手机出货量大幅衰退,但受惠望远镜头逐渐下放至中高阶机型,出货量仅微幅年减1.26%。展望2021年,受惠全球手机出货量重返成长,中高阶机型渗透率回温,以及品牌手机厂商持续在超广角镜头中导入相机马达,预期手机相机马达出货量年增率有望达到双位数成长。     [...]

边缘运算下容器应用与趋势分析

容器化推动云端运算持续成长,更迅速转向边缘运算以支撑交互与营运系统,透过容器编排系统将自动执行主机调度、部署与运行监视、容器资源共享,甚至在执行多个应用程式过程中能自行扩容平衡负载。 遂美国、中国面对边缘运算需消耗大量流量处理庞大数据,容器网路功能也变得越加重要,尤其是随著5G逐渐落地并广泛应用于站点连接,届时运算、网路与储存资源,方能於邊緣直接運行。 [...]

中国射频前端市场分析与趋势

全球竭力发展5G与Wi-Fi 6/6E,且对射频前端与其晶片需求也大幅提升,全球市场却因新冠肺炎疫情的冲击导致产能备受限制,其中射频器件尤甚,至今仍呈现供应紧缩现象。 遂中国方面,更是受新冠肺炎与美国禁令双重打击,如今实施中国射频前端供应链在地化,预计短期内或将仰赖立积、宏捷科、稳懋等台湾厂商,再者Skyworks、Qorvo、NXP Semicond [...]

云端时代,伺服器OEM的机会与挑战

随著虚拟化与分散式运算技术成熟,云端运算服务蔚为兴盛,伺服器品牌厂商亦推出新兴商业模式,用既有的硬体设备为基础,以策略结盟或策略投资方式强化软体与解决方案,并采取以消费基础(Consumption-Based)的商业模式,采用订阅服务模式与「Pay-as-you-go」计价机制,提供厂商灵活弹性的运算资源。     [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]