全球电信设备商AI应用发展探勘

前言 AI电信设备发展 电信设备AI应用主要大厂动态分析 拓墣观点   [...]

全球MOSFET产业市场趋势分析

MOSFET是最常见的金属氧化物半导体场效电晶体,终端应用在工业、汽车、消费性电子、通讯等领域,对MOSFET皆有不同的效能要求,数量上的需求也日益高涨。目前由于晶圆代工产能紧缺、新冠肺炎疫情影响,MOSFET交期普遍延长至26周以上,甚至最长达52周,显示市场需求强劲,产品报价也逐渐提高。 [...]

中国EDA软体产业发展动态分析

随著《集成电路新政》持续发酵,预期中国本土EDA软体供应商有望加速发展。本篇报告一方面分析EDA软体产业对中国半导体自主化乃至「十四五」的重要性,另一方面探讨全球与中国EDA软体市场动态,并聚焦部分中国指标EDA软体供应商。 [...]

中国智慧语音市场剖析与发展趋势

新冠肺炎疫情催化中国产业智慧化加速,使智慧语音从移动生态延伸到智慧家庭、智慧汽车与智慧医疗,以及各产业、制造环节,其可区分为「消费级」、「企业级」两大市场。本篇报告将根据现行中国智慧语音市场需求,分析、探究科大讯飞、百度、云知声等厂商在各领域的发展与部署。 [...]

物联网平台暨整合区块链之发展趋势分析

现行多数产业处于数位时代大环境下,诸多数据整合、数位原生工具开发、软体应用的需求应运而生,使平台(Platform)经济越趋蓬勃多元发展,常见平台包括装置、晶片、操作系统(OS)、开发工具等皆能以平台称之。物联网平台属于数位平台的一环,亦为本篇报告探讨范畴;此平台整合硬体属性、感测数据、用户身分等动、静态资讯,是生态系统的关键组成部分。随著精准分析、溯源可靠 [...]

2021-10-06 曾伯楷

中国对话机器人产业发展与市场剖析

中国对话机器人(Chatbot)产业在面临个人数据安全、隐私问题与限制时,亦向国际大厂借镜,竭力布局语音、语意与平台三大能力,同时引领产业迈向规模化、标准化,加快拓展零售、电子商务、政府、医疗、电信、旅游与饭店,以及银行、金融服务与保险(BFSI)等领域,预期2021年中国对话机器人市场规模有望达到6.7亿美元。     [...]

中国网路应用勃发有望带动超融合基础架构需求

随著中国上网人口持续增加、网路应用日趋蓬勃、微型至大型应用服务营运商积极抢市,传统企业级储存解决方案逐渐难以满足市场需求,基于超融合基础架构的企业级储存解决方案需求乃有望提升。     [...]

2021年全球AI晶片产业发展

CSP大厂动态 AI晶片大厂动态更新 矽智财大厂动态布局 高速介面技术近况 拓墣观点   [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]