先进封装Flip Chip市场、技术趋势
在前段半导体制造进入12吋晶圆、0.13微米、Low-k、铜制程世代之后，后段先进封装覆晶(Flip Chip；FC)技术，也开始扮演重要的角色。应用面驱使FC快速成长，将成为CPU、ASIC、绘图晶片、RF、Flash、高阶DSP等产品封装连线方式主流，1995~2006年平均复合成长率为119%。另外因为进入门槛高，技术优势业者可抢占高阶封装市场先机，台 [...]
「彩色」是重振手机市场的利器？
彩色手机只要维持在高昂的价格水准，也就决定了它不可能在短期内被主流用户所接受。所以倘若手机彩色化遵循以往消费者价格导向的法则，其所产生的换机效应也许要重新评估，「价格」下降的幅度也许才是关键所在！如此在2003年初期，手机平均价格将可能朝向两极化发展，彩色手机基本上还是维持高阶产品的定位。因此对于欲换机的民众，在历经过去几年的消费经验后，2003年第一季有可 [...]
新兴资通产品之规划与使用者研究
数位产品可说是未来产品之重要发展趋势，无论是资讯、通讯、消费性电子类，数位化都是其发展之最重要过程，而包含手机、数位电视、数位录影机、PDA等在内之这些新兴数位产品，他们目前之使用族群与行为以及相关商业模式与服务方法到底是如何？全球著名之SRIC-BI研究机构，于2003年3月初特别于台湾发表了一场针对以上所述之「数位大未来」专题演讲，笔者有感于这场演讲之精 [...]
试评中芯国际掀起晶圆代工市场狂澜
自中芯国际2000年4月加入晶圆代工市场，短短三年的时间内，从公司设立、厂房建设、产品试产、量产，以及其导入0.14微米DRAM、0.18微米逻辑制程的种种成绩看来，中芯国际正朝向国际级晶圆代工的脚步前进。姑且不论未来中芯国际是否能在全球晶圆代工市场占有一席之地，中芯国际已掀起晶圆代工市场的狂澜，对于半导体制造业产生或多或少的影响。 [...]
彩色手机浪潮下所透露的发展趋势
在手机萤幕彩色化后，手机线上游戏、MMS、多媒体广告、蓝芽，以及简易文书处理等附加功能有了挥洒的空间，更加深了市场能深切的程度。随著手机市场区隔日渐细腻的背景成熟，维持单一强势品牌及型号手机的难度提高，取而代之的是多款式且单一型号低销售的市场状况，在地性的特性也形成区域品牌兴起的良好时机，未来国际手机大厂面临多变的市场需求及复杂的竞争态势，在成本估算及营收预 [...]
日本TFT-LCD厂商将何去何从？
随著日本厂商减缓投资下一世代TFT-LCD设备的步调，这两年在大尺寸TFT-LCD面板市场发展上，韩国与台湾厂商逐渐扮演愈来愈重要的角色，同时日本TFT厂商也积极寻求合作、发展的机会。本文主要将归纳日本TFT厂商的动向，包括与其他厂商合并或合资设立新厂、与台湾厂商发展更深入的策略联盟的伙伴关系，内容涵盖专利授权、生产代工、技术研发等方面。 [...]
后资讯时代，台湾厂商如何走？
当2001年Comdex Fall因许多大厂放弃参展、厂商参与家数与参观人潮大幅滑落而初显疲态时，全球IT观察家异口同声都将其原因归咎于全球经济景气低迷与美国遭受恐怖攻击；但当2002年初之CES秀展与同年3月Cebit展大受欢迎、11月Comdex Fall秀却巨幅缩减展示场地为先前1/2时，观察家除了将矛头归于主办单位Key3Media的经营失调外，也开 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有