技术与趋势：BGA、CSP、FC、BBUL封装技术与趋势探讨
全球封装市场营收规模，2002年预估为18,174百万美元，至2005年预估可达26,524百万美元。BGA（球栅阵列封装）、CSP（晶片级封装）占全球封装市场营收比重逐年提高，2005年将接近五成。 覆晶接合 (Flip Chip；FC) 在应用面驱使下成长速度十分快速，至2006年10年复和成长率为119%，将成为高阶产品连线方式主流，同时进入门槛高， [...]
Telematics探讨：三大TSP推动美国Telematics产业成长
根据McKinsey研究报告指出，TSP(Telematics Service Provider)服务提供者在Telematics未来潜在获利上有极大的获利规模。In-Stat预估至2006年美国TSP市场的收益将占全球的57%以上，为目前全球潜在规模最大的市场。目前美国市场区域主要的TSP包括Wingcast、ATX与OnStar三家TSP，各公司目前积极 [...]
大陆厂商发展现况：联想IA大未来
◆ 2001年PC出货量仅1.34亿台，较2000年衰退了4%。 ◆ 2001年联想的营业额208亿元人民币，其中企业IT产品仍占最高比重达52.31% 。 ◆ 联想数位产品：数位相机、数码听、数码印表机、移动数码港与家庭数码港。 ◆ 联想研究院、软体设计中心和消费IT群组正在实施一个代号为“.home行动”的计画。 ◆ 聯想未來市佔率目標：數位相機 [...]
行动通讯服务趋势：日本行动电话新应用趋势之分析
行动通讯工具这么高的渗透率，已经开始对于日本人的生活作息、社会互动产生非常大的影响。为了发掘出更大的需求市场，目前所推出的行动电话除了语音通话之外，同时更不断往读取资讯、处理资讯的功能方向发展。在未来，厂商卖给消费者手机之后，已经不是那么希望他们用来「讲」电话，而是希望一些五花八门的高附加价值服务能够更被用户所青睐，进而开拓出继「电子邮件」后新的杀手级应用， [...]
通讯晶片市场：通讯晶片市场前景益趋好转
通讯晶片是去年半导体部门中受创最深的部门，不过，在无线通讯晶片与高速通讯晶片需求复苏的支撑下，通讯晶片市场已经开始复苏。展望2002年通讯晶片市场，一旦无线通讯需求复苏、CDMA手机晶片需求强劲，如Qualcomm的W-CDMA/GSM/GPRS双模模组提供3G手机的设计厂商开发2G/3G双模手机，以及今年下半年全球各地的3G将陆续开跑，可望带动今年通讯晶片 [...]
产品分析：全球大尺寸TFT LCD面板2003年供过于求?
2002下半年开始，LG已将五代线产能开出、制程良率大幅提升，三星也加紧脚步将五代线产能提前至第三季量产，台湾厂商也将在2003上半年陆续开出产能，在厂商大幅增产动作发生之后，可预期的是市场供需势必出现反转现象， TRI预估TFT整体产业景气在2003上半年渐趋进入第四次循环谷底，此一供过于求之景气低潮期需要等到2004年以后，甚至到2005年TFT面板价格 [...]
市场分析：HB-LED 的大饼到底有多大？台湾厂商又能分多少？
根据Strategies Unlimited Director﹐Bob Steele预测高亮度发光二极体(High-Brightness Light Emitting Diode; HB- LED)的市场规模将在2002年成长15%，达13.8亿美元(2001年为12亿美元)，于2003年成长20%，而将于2006年市场规模到达30亿美元。其中我们分析判断台 [...]
吸金数百亿美元的华东国家级高科技园区比较分析
华东各园区招商引资的成效确实引人注目，如苏州工业园区累计合同外资已达132亿美元，张江累计有65亿美元，昆山累计有68亿美元，苏州新区累计有55亿美元，无锡新区累计有41亿美元，漕河泾累计有18亿美元，南京累计有5亿美元。 [...]
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