市场分析:2002年第一季PDA市场成长趋缓

在PDA厂商的竞争态势中,以Microsoft Pocket PC作业系统为基础的Compaq iPaq产品逆势上扬,今年第一季该公司表现可圈可点;相对的,Palm阵营的市场占有率渐渐流失,双方出现消长变化。目前Palm仍稳占PDA市场龙头地位,但未来PDA市场加入无线通讯功能后,究竟谁能领导PDA市场备受关注。 [...]

产品分析:业界积极推动RFID低价化和标准化

由于RFID之实用价值愈来愈高,业者屡屡开发崭新的技术,使得成本明显降低,然除技术之持续创新外,标准化更是促使成本下降之必要因素。因此,RFID欲达到广泛应用,仍需一些时日。 [...]

产品趋势:无线通讯手持式设备,谁将出头?

未来无线通讯手持式设备的主流为何?主流之手持式设备,其最重要之功能需求为何?从各个层面来看,似乎Smart Phone的型式较可能成为主流。除了轻薄短小的外型,无线手持式设备将具有彩色大萤幕、耐久电力、高速传输和优质声音效果四大特色。而这些趋势所牵动的元件技术革新,也将是本研究日后锁定的重点。 [...]

产业分析:中国晶圆投资热潮正红火

未来十年,中国要积极建厂发展半导体业,已经是不争的事实,面对未来十年全球半导体重心将转移至中国,台湾该如何因应,是逃避?或参与?事实上,不管台湾参不参与,中国都会继续做下去,这一波晶圆投资热潮正红火,台湾是该积极参与,而互补分工模式也应尽速建立,共同提升两岸半导体的竞争力。 [...]

厂商分析:前进大陆晶圆代工市场-从上华半导体的发展

由上华半导体所经营的华晶上华半导体是大陆第一个成功进行商业运转的晶圆代工厂商,我们从上华半导体的成功代表著前进大陆半导体产业另一种不同的进入模式,值得有心前进大陆的业者进一步的思考与反刍。 [...]

2002年四月景气观察— 资讯产业总体面

综合指标 外冷内热:产业大环境仍冷,只有局部火花使景气加温,但尚未引爆全面火热。 [...]

技术分析:UWB,掀起无线通讯革命的新技术

传统上高速化的手法是把频率不断地往上提高,但并不能解决高耗电量和低成本的问题,UWB最可贵之处是可同时兼具低耗电量和高速传输且不需再找出一块未用的频段供其使用,对于有限而渐匮乏无线资源,不会再造成新的负担,也不会造成如同WLAN和Bluetooth挤在2.4GHz频段造成相互干扰的问题。 [...]

厂商分析:Sun Microsystems推广Java支援网路服务市场

网路服务可让不同电脑系统与软体程式交换资料并进行交易,被视为软体的未来。目前Microsoft与创造Java语言的Sun Microsystems都积极开发相关软体产品与技术,企图抢下这块市场。本文将探讨Sun Microsystems公司推广Java进军网路服务市场的最新发展动向,以供相关业者参考。 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]