宽频技术:FSO之低成本、高效益广获通讯大厂青睐

在竞争、财务之双重压力下,通讯服务业者之设备投资皆以成本效益为第一考量。低成本、低效益之FSO因而脱颖而出,成为业者的另一选择,此商机亦吸引通讯大厂Cisco、Lucent、Nortel等之积极投入,后续开发值得注意。 [...]

产业分析:中国国家资讯化指标报告(NIQ)评析

「中国,China」一个即将在全球绽放异彩的名词,一个拥有31个省市、13亿人口的广大市场,吸引著资本家、科技人及创业者的目光;这样的中国为了要测度自己在资讯化方面的实力而发展出一套统计方法,用来了解31个地区资讯化的现况、看到差距以及未来的整体发展。 [...]

产业分析:台湾背光模组产业现况

随著全球平面显示器市场需求持续加温,背光模组产业未来成长可期。本文将就现今台湾背光模组产业的发展现况作一介绍,并提出此产业在发展上所受到的限制、厂商于大陆投资的现况,以及与整体平面显示器产业供应链整合的新生产型态。 [...]

大陆晶圆代工产业的机会与挑战

面对2001年全面性的景气低迷,大陆的半导体市场却是少数受创有限的区域。根据大陆信息产业部最新公布的预测资料显示,我们可以发现当地主管机构对于整个大陆市场后续成长抱持著相对乐观的态度。 [...]

DRAM产业供需现况分析

目前PC仍是DRAM最大应用市场,高达7成以上,且短期内成长快速的非PC应用市场还不易超越或取代,因此DRAM与PC连动性仍高,PC出货量与系统搭载主记忆体容量仍将是主宰DRAM景气甚钜的两大因素。 [...]

第三代行动电话市场发展现况

今年在CeBIT 2002秀展上,第三代行动电话的著墨空间反倒不如智慧型手机来得热络。虽然一般认为第三代行动电话的成熟化要到2004年以后,不过,新一代高速行动电信网路服务仍是秀展上的焦点。 [...]

PDP电浆显示器厂商发展动态

目前PDP电浆显示器价格已经较过去降低许多,FHP认为以如此跌价速度,到2003年PDP每吋价差就可以达到各界预期之合理价差「每吋1万日圆」。 [...]

IEEE802.11a取代IEEE802.11b之时机已来临?

IEEE802.11系列在经过与其他相关技术如HyperLAN系列、Bluetooth、UltraWideband、WideBand Frequency Hopping、及HomeRF等技术竞争下,由于低成本、大厂支持等因素,在众技术中脱颖而出,成为目前无线区域网路的主流技术。 [...]

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2026-02-13

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2026-02-13

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2026-02-13

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2026-02-13

产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]