手机平台发展:智慧型手机的作业系统平台竞争进入白热化

随著GPRS及第三代行动电话的陆续建置,无线上网的环境已越来越成熟。根据IDC调查指出,全球约有4,500万人士有无线上网的需求。这让包含Wireless PDA和智慧型手机(SmartPhone)等产品在内的SHD(Smart Handheld Device)越来越被市场接受。 [...]

市场分析-伺服器大厂炒热Linux市场

2002年LinuxWorld展览会的参观人数虽然较往年减少,但以Linux作为作业软体的产品,如Sharp的Zaurus PDA等产品却受到高度瞩目;其中,Linux在伺服器方面表现最好,也因此今年linuxWorld展览会多半围绕在大型主机上,如IBM在LinuxWorld展览会上首次公开展示Linux专用的大型主机,并预计3月开始出货。 [...]

产品分析-九大电子巨擘祭出蓝光雷射光碟所为何来

包括了日本、欧洲,以及韩国等九家国际电子巨擘于二月中发表了新世代DVD光碟标准-「Blu-ray Disc」,蓝光雷射光碟。直径仍为12公分的此新世代光碟之单面单层容量最高可达27GB,可储存2小时高画质影像或13小时标准的电视节目,并可反覆录制与播放。 [...]

产品分析-投影机技术与产品趋势

投影机产业由于市场潜力无穷,吸引了许多美、日大厂,投入大量人力与资源,卯足全力开发系统及零组件相关技术,使得投影技术迅速成熟,尤其近两、三年来在DLP及LCD两大阵营的较劲之下,简报用投影机性能突飞猛进,短短几年内便成为主流性产品。 [...]

技术分析-电阻式技术发展概况

电阻式触控面板依其布线感应原理可分为四线式、五线式、六线式、七线式及八线式。以应用产品端来看,目前电阻四线式技术多应用于小尺寸产品上,虽然电阻四线式也可制作大尺寸产品,但由于面板灵敏度较不如五线式、七线或八线式,现阶段仍少应用于大尺寸产品市场。 [...]

技术分析-SiP (System in Package)封装技术市场潜力看好

在应用产品朝向轻薄短小的型式出现的时候,应用产品业者对其产品所使用IC晶片面积的要求也越来越趋向微小化的方向发展。因此,我们看到了在IC设计工作上有著SoC (System on Chip)的崛起,面对这样的发展趋势无疑地带动了半导体后段制程的封装业者处理SoC封装工作的要求。 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]