市场分析-Palm在PDA企业市场受到严峻的挑战

2001年Palm在个人数位助理(PDA)市场的龙头地位受到严峻的挑战,特别是在最有利可图的高阶市场里。由于Compaq与HP等力挺Pocket PC作业系统,以及WinCE的多媒体应用程式较多,可方便结合个人电脑,而使Pocket PC作业系统受到使用者的欢迎。 [...]

技术分析-无线和宽频化趋势将改造制程发展方向

即使景气陷入历年来之最低迷,基于竞争的关系,业界在前瞻性技术的开拓上,丝毫不敢停歇。在半导体和通讯的领域上,不断地追求极速是保持领先的不二法门。正如AMD和Intel的斗争,即使市场占有率上后者大幅领 [...]

技术分析-触控面板上游材料-ITO导电玻璃技术发展概况

ITO (Indium Tin Oxide,氧化铟锡)薄膜是于1969年由日本大阪工业技术研究所的胜部氏开发出来。ITO薄膜在可见光的范围内具有高透光度、低阻抗及导电性佳的优点,而且因其产品特性可以高速传输讯号、容易patterning加工,在蚀刻的制程中易于操作并蚀刻成任何所需之电极型态,与其他制程材料有良好的匹配性及耐用性,可以制作成大面积且材质均一的产 [...]

产业分析-光纤通讯浮沈启示录

2002年元月底时惊闻Global Crossing声请破产保护,虽然Global Crossing的破产是业界所广泛预期,但是这无疑使得光纤通讯产业更雪上加霜。Global Crossing的困境并 [...]

产业分析-大陆半导体产业聚落发展之省思

在我国政府同意台湾半导体业者赴大陆投资八吋晶圆厂之际,势必将造成我国半导体产业价值链体系的重组,也对我国当前半导体产业的升级带来新的动力与挑战。当然,我们也更应当对大陆半导体产业发展的现况有更清楚的认识。 [...]

日本3G发展现况:NTT DoCoMo之3G(FOMA)推展现况

NTT DoCoMo自去年(2001年)10月领先全球行动电话业者,正式推出3G FOMA服务以来,一直受到各方的瞩目,其推行的服务内容、费率结构以及推展情况也就成为全球业者未来推出3G服务的重要参考 [...]

市场评析:微软Xbox、任天堂GameCube相继推出,游戏平台市场呈现三雄鼎立局面

继SONY推出PS2独占游戏机市场鳌头后,微软的Xbox也以强大3D处理效果及nVIDIA绘图晶片,加上微软本身强力号召、盖兹一声令下要在游戏机市场抢占一席之地,以打开家用娱乐软体市场及实现未来的家庭 [...]

厂商策略:国外通讯厂商纷纷至大陆布局(中)

在上篇文章中我们说明大陆在全球行动通讯市场的地位,以及国外通讯设备厂商进军大陆市场状况,而对于大陆行动电话这块处女地而言,更像磁铁般吸引全球手机大厂往此汇集,已俨然成为全球最大手机制造基地。 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]