企业间电子商务解决方案的新星—Commerce One

根据BCG的预测,至2003年美国企业间透过网际网路所达成的交易额将占所有企业间交易额的25%,也就是说四分之一的企业间活动是藉由网际网路所完成的。看好B2B EC的广大市场,许多业者纷纷投入B2B [...]

Nokia 与Visa结盟-开启行动电子钱包之门

全球最大的行动电话制造商Nokia在二月上旬与Visa International〈现为全球最大的消费者信用卡集团〉签署合作协议:希望以无线软体应用协定( Wireless Application P [...]

Lucent推出家庭网路、区域网路、数据机整合晶片

Lucent微电子部门日前宣布其Home Wire家庭电话线网路产品系列将增加 3款整合型晶片。包括HW3130晶片产品将降低高速家庭网路电子零件的成本达 50%以上;HW3000晶片可提供通讯设 [...]

ERICSSON推出行动电话晶片组

Ericsson此次在CeBIT推出四款行动电话晶片组,分别为GSM双频的 GM22与GM25、AMPS/TDMA800双模的DM10及AMPS/TDMA1900双模的DM20。这些晶片组不仅能用于话 [...]

EBPP市场潜力无穷

随著网际网路使用人口增加、电子商务的商机逐渐扩大成形,各式各样满足使用者的应用服务纷纷被提出,其中将日常生活中各类帐单电子化,利用Internet传送及支付费用的电子帐单及电子付款(Electroni [...]

Alcatel购并Newbridge的企图心

2月下旬,法国电信设备大厂Alcatel以美金71亿之股价收购加拿大的Newbridge Networks公司,Newbridge之股东每股将可获得0.81 Alcatel American depo [...]

10 Gigabit联盟加速乙太网路发展

随著声音、影像等多媒体资料的大幅成长,乙太网路朝向10 Gigabit发展。如同四年前Gigabit Ethernet联盟推动Gigabit Ethernet的标准化的成功例子,网路科技大厂如Cisc [...]

欧洲半导体市场评析

欧洲的半导体市场,长期处于美、日、韩等国业者的夹缝中,为了求生存,欧洲的半导体业者无不积极朝向通讯、家电、汽车等特定领域发展,希望能划清产品区隔,创造产品特色。 ◆ 两位数成长可期 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]