台湾创业投资发展趋势(二)结构性的转变

◆台湾创投产业投资结构正面临转换阶段 分析1995-1997年台湾创投产业投资结构,其中资讯工业 、消费性电子、半导体工业及通讯工业之投资总和,无 论在投资金额或投资家数上之占有率都远超 [...]

业者竞相角逐家庭网路市场

未来网路产品将往两极化发展,一是讲究高速度,高 单价、单纯的资料传输,由100M往Gbps级挑战,另 一个是适当的高速、复杂的多媒体应用及低单价的家 庭网路。由于后者的用户数基础大,又涉及多媒体 [...]

家庭网路将成为下一波网路产品的焦点

本刊曾从低价PC和第二台PC的观点论述Notebook两 极化发展的趋势,Notebook走入纯为携带式设计的方 向既然是导因于个人第二台PC的需求所引发,那么 换个角度来探讨,如果每个家庭,而 [...]

捷克PC市场前途未卜

东欧自从开放市场及实施经济改革后,近几年来一直 被视为充满商机而深具开发潜力的地区,然而在西欧 市场终于冲破阴霾全面复苏之际,东欧市场经过这几 年的努力似乎没有太令人兴奋的发展。以下将针对捷 [...]

矽谷现场目击─Venture Market West'98 现场报导

由美国知名创投杂志社Red Herring及Arthur Anderson 会计事务所、NASDAQ、Cooley Godwad LLP律师事 务所和Microsoft等合办的Venture Ma [...]

1998年监视器产值成长趋缓

◆ 1998年监视器产值成长将不理想 根据资策会MIC的报导,1997年全球监视器产业总出 货量为7580万台,较1996年成长16.1%,预期2000年 全球监视器出货量将可达1亿10 [...]

台湾创业投资发展趋势(一)基金规模快速成长

◆ 创业投资就是以小博大赚取高报酬 创业投资(以下简称创投)公司的成长一般可分为五个 阶段:种子期、创建期、扩充期、成熟期、以及重整 期。资金可以选择任何阶段投入,越早投入,风险越 高 [...]

CSP封装技术之发展愿景分析

随著携带式电子设备的普及,下一代晶片封装技术 CSP (Chip Size Package)渐获得重视。唯限于其技术与 价格上的限制,其应用的场合和时程是循序推展,而 非全面采用。而每个业者也有 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]