Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

3D市场动态分析

Graphics晶片的出货量(Q1/1998) [...]

第二季全球MOS型IC产能提升

根据SICAS的调查指出,第二季全球半导体的产能运 转率为86.1%,较第一季减少3.5%。其中,MOS型IC 较前一季减少3.8%,为86.4%;biploar IC减少1.6%, 为84.5 [...]

上半年亚太伺服器市场衰退20%

根据IDC最近发表的资料显示,由于金融危机导致企 业及政府机关大幅缩减在资讯技术(IT)领域的投资, 1998年上半年亚太地区伺服器市场的出货量较去年同 期增加12%,但销售额则萎缩20%。 [...]

Intel的北桥、绘图整合方案Whitney对晶片业界的影响分析

在Intel决定将绘图功能整合至晶片组的北桥Whitney 时,无异对绘图晶片和绘图卡业者造成相当大的冲击 。现有的绘图晶片业者,除了矽统(Sis)外,都不具备 晶片组设计能力。绘图卡业者则眼睁 [...]

矽谷现场目击─Celeron在低价PC的布局趋明朗化

在AMD等非 Intel 阵营于零售市场大有斩获而军心大 振之际,Intel则宣布了新的Celeron产品,首次把二次 快取直接做进CPU晶粒,开发名称为Mendocino,300 和333MH [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]