SOI发展趋势与产业研析

由于半导体发展现况试图在相同面积下填入更多电晶体,因而衍生微缩整体尺寸的构想,然而元件尺寸若不以微缩闸极为目标,则在不影响元件效能下,SOI(Silicon on Insulator)技术将是解决方案之一,透过该结构尝试开发出低功耗、高性价比及制造周期短的通讯、车用及物联网(IoT)元件,以提高元件市占率。     [...]

医疗保健Chatbot应用发展趋势

Chatbot主要架构 医疗保健Chatbot市场现况 医疗保健Chatbot主要厂商动态与发展趋势 拓墣观点   [...]

总经观察报告(简报)

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据   [...]

智慧型手机镜头市场动态

受到整体需求疲软和换机期增长等因素,2018年多家智慧型手机厂纷纷下调出货量,2019年手机厂商为提高产品差异化,积极推出多镜头手机提升手机规格以吸引消费者青睐。由于各厂商逐渐将双镜头方案下放中低阶手机,并积极推出三镜头手机,预期2019年搭载三镜头以上的手机产品渗透率将提高,使2019年全球智慧型手机镜头总量将增加至43亿颗,相较2018年成长21%。 [...]

带屏智慧音箱的发展与困境

随著人工智慧带动语音辨识发展,智慧音箱成为相当重要的载体,是近年爆发性成长的消费性产品,预估2019年智慧音箱出货量将达1.3亿台。然当前智慧音箱市场走向战国时代,充斥许多品牌和低价竞争,领导厂商为了呈现产品差异化,推出带有触控萤幕的智慧音箱,由于该产品价格远高于一般产品,产品定位较模糊,导致带有屏幕的智慧音箱渗透率不高,起初仅Amazon与其生态圈厂商推出 [...]

5G时代,中国射频晶片厂商商机分析

5G由于频段的大幅增加,带动射频前端晶片需求数量大幅成长,随著5G逐步进入商用进程,射频前端器件市场也将获得超越半导体产业的平均增速,吸引各大射频厂商积极投入布局。5G新技术如MIMO、CA与mm-Wave等导入,也使射频前端系统的设计架构发生变化,且射频器件需求增多,对器件集成化的趋势要求也更高,势必需新形态的系统集成(SiP)技术,对集成晶片封装的架構調 [...]

不可见光LED市场发展趋势分析

不可见光LED产业发展状况 不可见光LED市场规模预测 不可见光LED主要厂商发展现况 拓墣观点   [...]

2019年第二季晶圆代工产业现况分析

在先进制程加持下,2019年第二季台积电仍旧以5成市占率傲视群雄,在中美贸易冲突日渐升温之际,除了中国内需市场受到相当冲击外,全球晶圆代工市场皆垄罩在此阴影下,使各主流厂商以戒慎恐惧的态度应对。 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]