智慧制造与商业模式创新

生产系统与智慧制造的发展趋势 智慧制造厂商的整体解决方案与营利模式 重点厂商比较分析 重点发现 拓墣观点 [...]

从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势

针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容,主要以异质整合先进封装为题,深入分析SiP系统级封装应用等发展情形,并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点,探讨先进封装技术在EDA工具的协助下,实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]

从SEMICON Taiwan 2019看车用半导体产业发展动向

SEMICON Taiwan过去展出重点一向以半导体设备与材料为主,随终端应用如AI、5G与车用兴起,终端应用也成该展会一大亮点,在上下游彼此串连下,更可看到应用链完整样貌;车用电子也是如此,在车厂OEM领头下改变产业供应链运作模式,不仅提升车辆系统开发速度,同时也加速半导体厂商布局,连带使半导体设备厂动作越积极,化合物功率半导体厂商导入8吋厂量产将指日可待 [...]

云端厂商于物联网之发展动态

云端技术与物联网的连结多应用在系统层部分,诸如云端计算、大数据与AI演算法等能力支援平台,抑或物联网终端管理的云平台,并根据其提供服务产品之标的是基础架构、平台或软体,而有IaaS、PaaS、SaaS三类主要商业模式。综观现行云端服务大厂市场版图,仍以AWS为主要领跑者,各厂商于AI、ML、混合云与区块链等应用发展上亦各有千秋。 本篇報告將就雲端市場市 [...]

2019-09-25 曾伯楷

创作者NB市场发展动态观察

全球NB出货量减缓,2015~2019年维持约1.60~1.64亿台,消费性NB市场动能来自于电竞、轻薄NB。2019年Intel喊出「创作者」市场,NVIDIA则推出Studio RTX计画,已有7家品牌厂加入。台湾NB厂商更积极以子品牌或系列产品抢攻创作者市场。由于创作者NB市场刚起步,因此本篇报告将著重各厂商动态和行销策略等,试图描绘整体创作者NB市場 [...]

云端串流游戏带动产业新变化

随著Google和NVIDIA等厂商发表云端串流游戏相关产品或策略,云端串流游戏再次成为市场热门议题。2010年已有不少厂商前仆后继踏入此领域,却没有对整体产业造成剧烈变化,多数厂商不是退出就是遭到其他企业并购,而Google踏入时则带著不一样的商业模式,希望能解决云端串流游戏过往面对的挑战与困境。     [...]

全球大尺寸面板产业发展动态

2019年全球电视面板出货总量为2亿8,290万片,相较2018年减少1.2%,加上超大尺寸普及速度不如预期,预估电视面板出货面积相较2018年成长幅度仅有4.4%。2019年全球监视器面板出货总量预估为1亿4,500万片,较2018年减少4.1%,出货面积的年成长则为0.4%,出货量减少仍能维持出货面积成长,尺寸放大贡献功不可没。 2019年NB面板 [...]

总经观察报告(简报)

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据   [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]