2018年SOI发展趋势研析
近年主要带动电子产业成长的智慧型手机需求成长趋缓，厂商的竞争舞台不仅在智慧型手机，也逐渐重视新应用的开发。行动装置普及化让整个市场普遍相信物联网(IoT)世界是有机会落实在人类生活中，然而现阶段主流晶片的电晶体多为Bulk COMS架构，此架构应用在IoT仍有可优化部分，因此SOI成为另一项解决方案，藉此观察SOI在IoT世界里会有什么样发展。 &nb [...]
从AI与5G看全球DSP IP发展动态
看准AI和5G发展趋势的各大讯号处理矽智财(IP)厂，例如CEVA、Cadence、Synopsys与VeriSilicon等，藉由在DSP领域的专长，纷纷推出基于DSP架构IP，以因应AI相关应用；但在5G布局上，其他DSP厂商脚步较为落后，当前仍属CEVA和Cadence较积极。 [...]
2018年5月景气观察
2018年4月美国领先指标上升0.4%，呈现上扬局面；2018年4月北美半导体设备制造商出货金额年增26%，出货金额创历史新高；2018年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至98，跌至4个月新低；2018年5月美国失业率为3.8%，创18年新低；2018年4月英国失业率为2.5%；2018年4月欧元区失业率为8.5%；2018年4月台湾失业率为3.64%； [...]
资料中心之储存设备产业发展趋势
云端运算是双元市场，除了云端服务市场外，另一个就是运算科技市场。技术提供商可直接与最下游企业端客户接洽建置资料中心业务，也可透过提供软硬体解决方案给资料中心营运商或云端服务供应商，让这些厂商去接触下游应用客户。 台湾厂商过去在硬体设备中具备优势地位，可望在云端运算产业中的硬体架构上有较多贡献，云端基础建设硬体供应包括伺服器、储存设备、光纖、網通設備與使 [...]
科大讯飞智慧语音市场布局现况分析
科大讯飞是中国智慧语音市场最具代表性厂商，一开始以运营商、金融业与政府为主要客户，并于近年开始致力于发展智慧家庭和智慧车载等领域，逐渐自单一智慧语音技术提供，转型为全面性AI技术服务平台提供商。本篇报告首先讨论科大讯飞的AI市场发展策略，再进一步探讨其财务数字变化背后成因，以及未来市场布局发展潜藏变数。 [...]
从Wireless Japan 2018看无线技术发展趋势
2018年5月23～25日于东京国际展览中心举办无线日本(Wireless Japan)通讯相关技术与应用展，2018年参展主轴环绕在5G和物联网应用等，其中日本最大电信运营商NTT DoCoMo社长，以「协同创造」战略揭开5G时代来临。 [...]
机器视觉赋予机器人一双眼睛
由于机器视觉是一种非接触式检测的技术，在一些不适于人力作业的高度危险性工作环境，或采用人类视力无法做到高速大量生产检测速度需求的情况下，通常会导入机器视觉来代替人力视觉，那么在大量重复性生产过程中，用机器视觉的检测方式能大幅提高生产效率和自动化程度。机器视觉应用在工业制造、电子业、半导体业、显示面板业、食品业、生技医药业、纺织业与其他传统产业等领域，以收集更 [...]
3D LiDAR于自动驾驶应用与厂商布局
车用3D LiDAR需求来自测量和导航应用两大类别，前者主要装载于Level 4测试车辆上，进行道路资讯蒐集和高精地图绘制，此类应用对3D LiDAR的需求，自2016年起自动驾驶开发商积极扩张测试车队规模，即带动机械式LiDAR呈现高速增长；在混合固态和全固态LiDAR部份，相关厂商于2018年陆续投入量产，预估至2019年后车用3D LiDAR需求，將由 [...]
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