iPhone X于2017年发布,搭载的3D感测模组拥有纪录三维空间资讯的能力,在应用上除了人脸解锁外,还能加强相机表现和强化AR体验。作为iPhone十周年纪念款,iPhone X在产品上代表的是能处理AR和AI所需大量运算的装置;在摄影角度上除了二维资讯外,拥有纪录空间概念的装置,且对光的处理从被动走向主动;在3D感测上则是代表3D感测普及于智慧型手機的 [...]
由于近年中国人口红利逐渐流失,薪资快速上涨,导致依赖大量劳动人力的制造业纷纷将生产基地移往人力成本低廉地区,同时也促使中国机器人产业开始萌芽,发展至今,其机器人产业发展局面已呈现群雄逐鹿态势。目前为止,具备一定规模的机器人厂商数量已超过800家,并形成东南西北四大产业聚集区,且各自拥有其优势和特点,也在空间上搭建各地区和经济带间的协作基础。   [...]
自Apple iPhone 5S推出指纹辨识手机后,引爆指纹辨识在智慧型手机应用的快速成长,手机已成为指纹辨识最大应用领域;而拥有指纹辨识晶片封测能力的陆系厂商,也因为地利之便和成本优势在此领域占得先机,并持续与市场偕同开发出先进封测技术。 [...]
OTT影音发展相当迅速,从PC端到行动端,甚至改变电视端的商业模式,让电视厂商不仅能透过硬体销售获得营收,也能透过广告播放赚得广告收入。由于当前全球政府对OTT影音广告并未有明确规范,使得OTT影音广告能以各式各样的型态出现在不同平台上;透过数据的蒐集、分析与AI导入,让OTT影音广告投放更加精准,但由于当前OTT影音广告并未有产业标准,导致广告商无所适從。 [...]
为布局AI市场并抢得先机,各软体平台大厂无不积极并购具特殊技术能力的AI新创厂商,将其纳入旗下以充实自身AI技术实力;其中,无论是针对既有产品和服务进行技术升级,或扩充AI相关产品和服务所能应用的广度,从这些AI主流软体平台厂商持续不断「并购」的行为来看,「并购」确实是这些国际软体平台大厂布局AI市场最有效率的手段。 &nb [...]
低功耗广域(Low Power Wide Area)无线通讯技术挟著低传输速率、低功耗、低频宽与低成本等优势,切入物联网长距通讯市场缺口,发展声势大好,参考GSMA Industry Paper报告,其预测至2019年全球将有超过20亿个LPWAN装置。从2016年开始,低功耗广域网路迅速蔓延全球,诸如Sigfox和LoRa等技术选项开始进行全球性应用布局, [...]
2017年AI在推论晶片市场的战局变化,大体上由GPU和FPGA两大架构的晶片供应商扮演主导角色,但DSP架构阵营也没有坐以待毙,在诸多矽智财供应商陆续推出产品后,市场在2018年应该会变得更加白热化;同时,也不可忘记新一代FPGA开发仍需先进制程和HBM的协助,不难想见这背后牵涉的诸多环节,并非只有晶圆代工厂商能扛起重责大任,届时FPGA新一代产品推出後, [...]
LED具备环保节能、体积小、寿命长、高亮度与可靠性好等优点,在21世纪作为新一代光源被广泛应用,近年技术不断革新发展,市场需求也进一步提升。随著LED发光光效提高(2014年市场已出现220lm/W,实验室中出现大于300lm/W高功率LED)和成本降低,LED被应用在普通照明和特殊照明领域,例如室内LED照明、LED路灯照明与用于液晶显示幕的背光源和LED [...]
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