智慧驾驶舱发展趋势

智慧驾驶舱的定义与功能 车厂与Tier 1的智慧驾驶舱 人机交互介面发展 拓墣观点   [...]

2020-02-12 陈虹燕

CIS需求为晶圆代工厂商增添成长动能

在5G、AI与车用电子化趋势发展下,助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性,也推动半导体元件需求上升;其中,手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制,以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下,大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已連續 [...]

从CES 2020分析TV与IT面板发展面向

每年年初于美国拉斯维加斯举办的CES展,不但是各科技电子厂商推出年度新品时机,也是呈现未来新科技趋势的重要场合,对面板产业而言,更希望搭上各科技品牌推出的新产品来展现火力,在目前处于供过于求的面板市场中找出显示领域未来的新蓝海。本篇报告将探讨CES 2020展示的TV与IT新产品中的显示应用,并结合目前显示产业领域遇到的现况,分析面板业未来发展走向。 [...]

SOI前段供应链发展动态与产业研析

凭藉SOI基板的低功耗、高效能与高性价比等特性,对传统Si元件难以跨足的高频和高功率操作环境,该基板已可成功打入至射频前端、AI运算与功率半导体等应用市场内,并透过SOI基板龙头大厂Soitec和其他厂商的大力推广下,现行FD-SOI与RF-SOI等元件已逐渐渗透相关应用领域中。 [...]

迎战东奥8K TV蓄势待发

CES 2020再度聚焦8K TV,各厂藉此展现技术实力,同时竞争新世代电视话语权,希望藉由东奥话题,让更多消费者体验身历其境的观赏感受。不过目前8K TV无论就内容、传输与价格等均尚未水到渠成,尽管预期2020年8K TV出货量在各厂趁著大型运动赛事力推下将出现翻倍成长,但就渗透率而言仍未及1%。     [...]

CES 2020车用半导体厂商策略观察

Automotive晶片大厂动态盘点 运算能力升级与配备资安规格成大势所趋 拓墣观点 [...]

全球物联网技术暨应用发展动态

随著技术与基础建设日渐完备,2019年物联网在各层面多已迈入商业验证阶段,带来投资效益,2020年延续该基础,与AI、5G、边缘运算等科技结合的应用进一步在各垂直应用领域向下扎根。若以市场需求和技术发展作为物联网市场发展的观察指标,近期甫于美国拉斯维加斯落幕的2020年国际消费电子展(Consumer Electronics Show,CES 2020)可說 [...]

2020-01-22 曾伯楷

PCB成长趋势、应用领域及两岸大厂动态

电子科技时代下,电子设备的种类和数量皆呈现爆炸式成长,在可预见的未来,此趋势仍有望延续下去,PCB需求将更多元,出货量有望水涨船高。本篇报告主要分析PCB需求、成长趋势、制程工艺、类型与应用领域,并聚焦于部分台湾和中国大厂,以掌握市场动向。     [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]