2018年6月景气观察

2018年5月美国领先指标上升0.2%,呈现上扬局面;2018年5月北美半导体设备制造商出货金额年增19.2%,出货金额续创新高;2018年6月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.2,从初值高峰回落;2018年6月美国失业率为4%,意外上升;2018年5月英国失业率为2.5%;2018年5月欧元区失业率为8.4%;2018年5月台湾失业率为3.63%;2 [...]

2018年III-V族半导体材料发展趋势

身处于后智慧型手机时代的现今,国际厂商转向以IoT架构为目标,积极布建完善的5G和光通讯基础建设,希望以此为人类带来更优越的生活品质,同时获取更大商机;其中III-V族半导体材料在无线通讯、高速光通讯、图像辨识与功率元件等领域扮演相当重要角色,是发展IoT关键,因此III-V族半导体材料发展受到市场重视。本篇报告将围绕III-V族半导体材料现况和未来发展進行 [...]

由Computex 2018看NB产业发展趋势

Computex 2018在NB产业发展上,较受注目重点是电竞领域和常时连网NB,尤其电竞领域展现出台湾硬体厂商的研发活力,在电竞硬体供应链部分,可看到展出相当完整的电竞产业供应链。 另一大亮点是Qualcomm推出Snapdragon 850晶片,以极大企图心推出常时连网NB,不论Qualcomm此举是否成功,但大胆尝试想像未来物联網趨勢和新型態電腦 [...]

英国、美国与新加坡宽频政策剖析

科技变革加速经济结构转型,宽频网路应用也成为国家经济成长动力关键资源,是故全球主要国家莫不积极推动企业数位化和宽频政策,本篇报告将探讨英国和美国等宽频政策,以及新加坡中小企业数位化计画施行内涵和成效。     [...]

Qualcomm北京AI Day观察-以硬体升级为核心打造AI市场战略

2018年5月24日是Qualcomm首次在北京举办AI Day的日子,在此之前,Qualcomm虽然对AI已发布不少官方讯息,但此次AI Day确实将Qualcomm对AI之市场策略勾勒得更加完整,Qualcomm似乎也有意迎击联发科的强势进逼,刻意选在P22发布后隔天,宣布Snapdragon 710相关讯息,同样不免俗将710和660做AI性能的比較。 [...]

中国新能源汽车整车市场发展趋势

中国汽车市场现况 2018年北京车展主要新能源车企动态 中国新能源车发展趋势 拓墣观点   [...]

总经观察报告(简报)

美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 欧元区经济数据 [...]

探讨电容触控晶片与压力感测技术之前世今生

电容触控技术和压力感测技术已推广数年,虽然电容触控技术已从多年前变成智慧型手机的标准配备,但压力感测技术于智慧型手机的发展却是一直不愠不火,甚至从2018年初便有供应链人士传出,部分新一代iPhone机种将会取消此技术,对台湾供应链造成不小震撼。     [...]

宣传推广

产业洞察

关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国 [...]

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]