鸣枪起跑的折叠OLED手机

从Samsung Galaxy Fold和华为Mate X的发表会上,对大尺寸折叠面板软体应用和手机重量资讯保守应对的态度判断,未来这2个项目将成为除价格外,消费者能否快速接受折叠手机的关键。Samsung Galaxy Fold在部分设计虽不若Mate X符合主流市场对折叠手机操作的期待,但其设计明显在量产和量产后,消费端可能面临的问题中有相当程度的平衡和 [...]

从经贸环境演变,展望智慧自动化与机器人产业转机

近期国际经贸变化 汽车生产系统的演进 机器人市场 智慧工厂的要角 循环经济的商机 智慧工厂案例与未来 拓墣观点 [...]

全球物联网资安发展与厂商动态

物联网构建现今更高效便利的工作和生活环境,但万物相连的特点在一定程度上使更多装置暴露在数位环境下,造成安全性不足;近年骇客手法越趋多元,一经入侵发动攻击,往往造成大规模瘫痪和损害;爰此,许多法规和标准陆续颁布执行,例如全美国第一个物联网装置安全法将于2020年实施,透过政府规范和业界合作共同提升物联网资安的防护性。在此趋势下,资安大厂与产业链重要厂商也针對物 [...]

2019-03-27 曾伯楷

总经观察报告(简报)

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据 [...]

从VR厂商策略看VR社群应用发展

游戏应用虽是VR市场最主要推手,却也难以在短期内推动VR产品普及,为了促进VR市场发展,品牌厂商除了采取低价策略、增加出货量与市场保有量外,同时强化社群应用等其他非游戏内容的发展,并透过网页VR降低厂商的开发门槛。 [...]

智慧照明通讯技术与市场探索

智慧照明存在多年,但实际上产品和应用并未得到广泛采用,2017年起由于照明技术进步、产品种类多元化与产业链生态系统成熟的带动下,智慧照明市场商机逐渐扩大,2018年全球智慧照明市场规模达76亿美元,预估2020年将达134亿美元。 [...]

2019-03-20 谢雨珊

MWC 2019 5G晶片发展-mmWave手机短期内能见度仍有限

MWC 2019结束后,5G技术发展和产品商用成为MWC 2019焦点之一。就5G发展走向来看,eMBB、URLLC与mMTC等三大技术带来的应用发展,以eMBB为首的智慧型手机革新最受市场关注,但若进一步从晶片厂商角度观察eMBB走向,Sub-6GHz技术已逐渐成熟,接续其发展的mmWave也在2019年有更多发展,然反观各大晶片供应商动态,搭载mmWav [...]

从点到面,语音大厂透过语音平台切入智慧家庭

语音辨识是人工智慧发展上相当重要的技术,带领人机介面走向全新应用,不仅提供消费者更佳便利性,也带给语音平台大厂切入智慧家庭的机会,透过语音载体串接智慧家电,最后再回到自身应用服务,从点到面全面拓展智慧家庭。语音辨识能快速攻占智慧家庭市场的两大原因为掌控人最直觉之操控方式,以及成为智慧家庭的中立平台,但其资讯安全的隐忧在于,语音控制主要透过云端进行操作,家電廠 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]