2019年2月景气观察
2019年1月美国领先指标下降0.1%，呈下跌局面；2019年1月北美半导体设备制造商出货金额年减20.8%，记忆体供给过剩；2019年2月美国密西根大学消费者信心指数上升至93.8，微幅上升；2019年2月美国失业率为3.8%，较1月下降0.2%；2019年1月英国失业率为2.8%；2019年1月欧元区失业率为7.8%；2019年1月台湾失业率为3.64% [...]
2019年IC封测产业展望－车用与5G将扮演领头羊角色
全球IC封测产值在记忆体、车用晶片与通讯封测需求带动下，2018年营收小幅成长；就区域分布而言，现阶段仍以台湾、中国与美国等三大区域为主，观察2019年封测产业发展趋势，将由车用晶片、Al、物联网与5G晶片等封测领域，持续带动营收微幅成长。 [...]
从MWC 2019看通讯产业发展趋势
2019年世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)于2月25～28日在西班牙巴赛隆纳(Barcelona)举行，5G无疑是MWC 2019热门议题，不论晶片大厂Qualcomm、Intel与华为，或设备商华为、Ericsson与Nokia等各大电信营运商皆推出5G解决方案。 [...]
政府基金支持下的中国半导体产业动态
中国积体电路项目的入超金额逐年提高，在自给自足的战略方针下，政府以大基金与地方产业基金为后盾，戮力发展半导体产业，透过增资、股权转换、成立合资公司等方式，扶植IC制造、封测、设计、设备与材料厂，以期能提高晶片自给率。随著全球半导体产业不断成长，部分领域的成效已逐渐展现。 [...]
CPU短缺与中美贸易战下的NB产业
Intel CPU在2018年第二季开始加剧的供给不足问题，让原先不少能在2018年发酵的NB需求因而被浇熄，最终2018年全球NB出货量为1亿6,370万台，相较2017年1亿6,470亿台微幅衰退0.5%。由于Intel重新将2019年CPU供给重心转进14nm制程，预估2019年5月后主流CPU供给问题将慢慢消除；2019年NB市场受到CPU短少冲擊影 [...]
3D感测应用发展与厂商布局
自从2017年Apple iPhone X搭载3D感测模组，推出Face ID人脸辨识和支付功能后，至今已超过1年，虽然3D感测议题广为人知，品牌厂商也持续推出新3D感测手机，但整体市场无明显扩大与起飞，仍旧由Apple独撑大梁，也使得厂商目光从原本iPhone采用的结构光技术，转向寻找其他具议题性的3D感测技术，或往其他应用发展。 [...]
2019年第一季全球汽车市场规模预测与电动车市场发展动态
全球汽车市场规模 全球电动车/新能源车市场规模 拓墣观点 [...]
华为透过电视加深智慧家庭布局
华为于2016年第三季发表IoT平台OceanConnect，藉由OceanConnect打造互联共通环境，并于2018年底再次强化IoT生态战略，透过入口掌握和扮演连接者身分，打造完整硬体生态圈；面对智慧家庭市场，长期而言，电视是智慧家庭的重要入口，加上2018年小米在智慧电视上大有斩获，促使华为有望于2019年推出智慧电视，透过智慧电视加深智慧家庭布局， [...]
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