晶圆代工产业2018年回顾与2019年市场展望
自从GlobalFoundries和联电相继退出先进制程竞赛，Intel和Samsung又因IDM身分难以在晶圆代工展开手脚，不难想见，台积电将成为先进制程代工产业最大受益者，全球晶圆代工产值在AI和5G等市场趋势下，预估将续创新高。 [...]
AI在医疗影像的应用
AI医疗影像软体医材产品与应用总览 AI医疗影像软体医材个案剖析 拓墣观点 [...]
2019年智慧型手机市场展望
全球智慧型手机在近10年发展下，市场逐渐步入饱和期，由于硬体规格缺乏创新和消费者换机需求下降等因素影响，2018年全球智慧型手机生产规模达1,459百万支，预估2019年达1,423百万支，年增率为-2.5%，至于2019年智慧型手机市场如何发展，兹分析如下。 [...]
2018年12月景气观察
2018年11月美国领先指标上升0.2%，小幅上升；2018年11月北美半导体设备制造商出货金额年减5.3%，出货金额呈现下滑；2018年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.3，意外升温；2018年12月美国失业率为3.9%，较11月上升0.2%；2018年11月英国失业率为2.8%；2018年11月欧元区失业率为7.9%；2018年11月台湾失業 [...]
微创手术机器人市场现况研析
全球微创手术机器人市场现况 微创手术机器人主要厂商发展动态 全球微创手术机器人市场动态 拓墣观点 [...]
5G时代射频前端发展趋势
射频前端元件是通讯设备的关键零组件，具有收发射频讯号的重要功能，决定通讯品质、讯号功率、讯号频宽与网路传输速度等通讯传输表现。在5G时代，为让5G技术能实现三大应用eMBB、mMTC与URLLC，标准制定和技术研发人员采用多个无线技术，包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技术、新多址技术、载波聚合(CA)、进阶编码技术与高密度网路等以达成目標 [...]
台湾与中国Fabless IC产业观察－系统厂商加持先进制程技术发展
2019年台湾和中国IC设计产业发展将有不少变化，2018年台系IC设计厂商写下不错成绩单，联发科止跌回稳为台湾IC设计产业投下定心丸，但在先进制程和新技术导入上，联发科依然采取稳扎稳打策略；海思在华为各方面技术和资金奥援下，更积极投入处理器7nm发展。尽管联发科在ASIC设计服务领域投入7nm布局，却依然缺席处理器先进制程发展，其原因与系统厂商在背后大力支 [...]
从2018年并购案看企业发展趋势
2016～2017年并购案十分兴盛，许多大型并购案在当时引起市场热烈讨论，但也因为如此，企业并购后仍处于消化并购业务阶段，包括企业策略、文化、产品与人力等方面；2018年科技业并购案虽转为低调，但依旧有许多大小不一的并购案发生，相较2016～2017年市场策略考量，2018年更著重产品和技术的精进，最主要目的在于为2019～2020年新兴技术(如5G和AI) [...]
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