中国面板Big 3「BCT」各施所长,抢占产业制高点

中国面板产业经过十余年发展,已慢慢形成几个龙头厂商,即京东方(BOE)、华星光电(CSOT)与天马微电子(Tianma),拓墣产业研究所(TRI)大胆将其称之为中国面板产业三巨头Big 3;此3家中国面板厂各有特色,各有所长,也有各自的布局打算,均渴望抢占各自细分领域的制高点。。     [...]

2016-07-20 Snow

2016年6月景气观察

2016年5月美国领先指标下降0.2%,向下回落;2016年5月北美半导体设备制造B/B值为1.09,较4月滑落;2016年6月美国密西根大学消费者信心指数下降至93.5,略低于预期;2016年6月美国失业率为4.9%,较5月上升0.2%;2016年5月英国失业率为2.2%;2016年5月欧元区失业率为10.1%;2016年5月台湾失业率为3.84%;201 [...]

Mirrorless带动车辆设计与驾驶者使用习惯变革

2014年起开始有厂商延伸影像辨识在车辆上的应用,陆续发表Mirrorless设计,但碍于法规限制,现阶段并无法允许其正式上路,但随著2016年欧盟和日本在法规上的修改,让Mirrorless Vehicle可正式上路,也让维持百年的车辆后照镜设计产生革命性变化。Mirrorless Camera System取代传统后照镜最大的好处,在于能结合车辆感测器, [...]

IC封测产业2016上半年回顾与下半年展望

2016年终端电子产品需求成长放缓的趋势未见改变,半导体市场并无明显成长动能,加上中国近年IC产业成长迅速,中资企业质和量的提升使IC产业厂商备感压力,IC封测产业尤其明显,在当前无法仰赖新产品带动市场需求的情况下,IC封测产业将呈现怎样的风貌,本篇报告将回顾2016上半年IC封测产业的发展状况,并探讨2016下半年展望。   [...]

探究智慧机器人五感技术发展趋势

服务型机器人除了视觉和听觉功能已成为标准规格外,唯有触觉部分并不是所有服务型机器人必有的功能,除了ASIMO机器人、NAO机器人与Pepper机器人具备仅能辨识为触摸动作和判别被触摸位置的触觉感测功能外,市场上多数服务型机器人并未内建触觉感测器。     [...]

从新加坡智慧城市发展看资料平台发展趋势

智慧城市受物联网趋势带动,2016年依旧相当有话题性,交通、物流、能源与医疗等垂直领域都是热门发展商机,但智慧城市发展必须仰赖城市的历史脉络和未来发展性。如何解决现有城市问题,从中找出发展主轴和城市特色是管理最重要的核心价值,新加坡政府利用科技作为主轴并进行强力主导,成功带领新加坡走出革新面貌,其中城市间大量资料的收集,将有助于管理者在智慧城市发展过程中所需 [...]

智慧型手机机壳材质使用分析

手机外壳材质从功能型手机时期的塑胶到现在主流的金属,或被市场炒得沸沸扬扬的玻璃外,仍有许多厂商持续在不同材质上努力研发。以智慧型手机所需的外壳材料来讨论,如何兼顾材质从上到下游的合适程度,包括原料取得的便利性、制程成本、模具和成形的难度、讯号接收的干扰、加工的复杂性,与是否可针对外观做装饰和变化等,对品牌厂商都是极大挑战。   [...]

车用通讯标准发展和V2X技术实现与大厂布局

车联网以V2V(车间通讯)和V2I(车外通讯)作为基础,按照约定的通讯协议和数据交换标准,在车和车与车和基础设施间实现连网互通,进一步创造价值。观察车载网路推进所形成的市场机会,至2017年全球车间通讯系统产品销售量预估达70万套,至2020年有望成长至560万套,至2025年则可能突破10倍数量,是以车用通讯标准之战将由基于802.11p的DSRC,或蜂巢 [...]

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产业洞察

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]