从DRAM封装技术探究DRAM封测厂商未来布局
Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组，未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进；但在3D异质整合封装上，仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级，未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内，TSV技术并非封测厂的主力战场，因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作， [...]
高解析度手机面板供应态势分析
高解析度成为手机面板发展的必然趋势，日本厂商在该领域拥有产能和良率优势，但是其采用LTPS制程技术的高解析度面板难免价格劣势，中国与台湾厂商积极开发a-Si制程的高解析度面板，期待以高规低价攻占不同诉求的用户群。 2013～2016年手機面板出貨量預估 [...]
中国智慧终端暨穿戴式装置前景展望
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、 [...]
穿戴式装置2015年未来发展趋势
由于大量厂商进入，健康运动穿戴式装置同质性很高，厂商如果要提供独特价值的服务还需要建构平台、引入专业，才不会使消费者对于该种类穿戴式装置失去新鲜感，造成健康运动穿戴式装置发展将会因此放缓。虽然说2014年Apple Watch已经发表，但宣示意味比较浓厚，Apple Watch并没有开发完成，很有可能在2015年正式上市时追加更多功能和服务，包括血糖检测等功 [...]
手机和平板之后，谁能扛起半导体产业大旗？
智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场，因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量，物联网终端要远超手机和平板电脑，因为手机和平板电脑由人直接操作，考虑到全球经济发展状况不平衡，其数量很难超过总人口数，而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后，半导体产业发展的主要推动力。 [...]
2014年10月景气观察
2014年9月美国领先指标为0.8%，预期至2014年底经济增长稳健；2014年9月北美半导体设备制造B/B值为0.94；美国2014年10月密西根大学消费者信心指数上升至86.9。美国2014年10月失业率5.8%；英国2014年9月失业率2.8%；欧元区2014年9月失业率仍维持在11.5%；2014年9月台湾失业率为3.96%。台湾2014年9月CPI [...]
2014年光伏产业回顾与2015年展望
相比2013年24.6%增速和2014年15.2%增速，2015年全球光伏市场增速将下降。2015年全球光伏新增装机预计将达47GW，同比2014年43.7GW成长7.6%；2015年全球光伏电站市场产值将达963.5亿美元，同比2014年917.7亿美元成长5%。 2011～2015年全球光伏市場規模和光伏 [...]
2015年全球IC代工制造展望
在晶圆代工厂互相竞争加快先进制程的研发脚步下，2014年Intel、台积电及Samsung各自的制程节点与过去相比已相当接近，2015年先进制程竞赛重心将集中在Intel、台积电及Samsung的走向。GlobalFoundries、联电及中芯国际为追赶与前三大半导体厂由技术与资本投入差造成的拉锯，其各自采取了不同的策略与手段。 [...]
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