探讨Microsoft Office产品策略

Microsoft执行长Satya Nadella在2014年7月对员工的公开信中,特别强调Microsoft身处Mobile-First & Cloud-First的世界,在未来终端联网装置中,期望Microsoft成为专业提供跨平台装置的云端服务Apps角色,显示Microsoft核心战略的改变。三大作业系统厂皆致力于提供免费商用文书软体和相关商用软体应 [...]

IC代工制造2015下半年展望

2015年是半导体IC代工制造产业重要的一年,各大晶圆代工厂都有新制程的转入或扩产,本篇报告将回顾2015上半年产业的动态,以及对2015下半年进行趋势预测,并提供2015年IC产业与IC代工制造产业产值预测。 2012~2015年全球IC產業產值與全球IC代工業產值成長率 [...]

IR LED应用商机

随著现代物联网、生物辨识、穿戴式装置的兴起,各种感测器与影像辨识技术越显重要。IR LED因具备符合的应用特性,成为重要的辅助光源,并可望随著新应用市场的崛起,具有庞大的市场成长潜力。目前IR LED取代传统光源,几乎仅限于近IR部分,若希望达到中红外光以上波长,必须更换基板(Substrate)材料,并克服产品良率大幅下降的问题;另外,IR LED目前多朝 [...]

指纹辨识将成为手机品牌厂下一轮布局重点

指纹辨识在Apple手机上已逐渐成为标准配备,Android阵营中越来越多品牌厂商的旗舰产品也已搭载指纹辨识系统,2015年将有更多厂商及机种应用指纹辨识系统。指纹辨识功能主要用来「解锁」显然是不够,开发更多有价值的应用更不可或缺,而移动支付是目前公认的重点开发领域;此外,提高指纹辨识用户体验也是助其推广的重要因素。 [...]

光通讯市场发展与趋势

光通讯市场在近几年快速发展,尤其中国更在政策推广下积极布建,也顺势带动相关产业链,从运营商到网通厂商都有所助益;另外,随著网路需求持续提升,有线与无线网路的技术也必须同步提升,才能在未来大数据时代中站稳脚步,因此除了无线网路在近期引领行动市场外,有线网路技术如NG-PON2标准也加紧脚步订定当中。但真正好的服务不光只是技术的提升,最重要的是能够了解客户,以不 [...]

2015年5月景气观察

2015年4月美国领先指标升0.7%,升幅超出预期;2015年4月北美半导体设备制造B/B值为1.04,连续第四个月高于1;2015年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至90.7,创6个月以来低点;2015年5月美国失业率为5.5%,较4月微升0.1%;2015年4月英国失业率为2.3%;2015年4月欧元区失业率为11.1%;2015年4月台湾失业率为3 [...]

穿戴式电力需求拉动电池薄型化大挑战

短期发展会以锂电池的薄型化为主,可弯曲电池要进入大规模量产实用的地步还需要一段时间。电池无突破性发展会使得穿戴式装置的硬体功能短期难以提升,厂商将以软体服务与外观材质为发展重点。 可彎曲電池發展 So [...]

Big Data于能源管理之应用

目前节能减碳与提升能源效率已成为全球发展趋势,透过资通讯及智慧联网技术实现能源管理,可提升能源使用效率及创造更高附加价值,因而各类业者纷纷推出智慧节能方案。随著全球能源资通讯创新应用环境逐渐完善下,有机会带动新兴能源服务业发展,其中台湾厂商可藉由过去资通讯技术基础之优势,以互通性标准加速整合跨领域产品与服务,切入新兴能源服务市场。 [...]

2015-06-17 谢雨珊

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]