印度产业政策与LED照明商机-LED产业发展机会

印度缺乏基础建设,主要电力依赖传统火力发电,以燃煤发电为最大宗,在长期面临缺电状况与大量进口能源的庞大经费支出,使印度重视节能议题,是印度政府积极发展LED照明的主因。在印度直接投资的厂商的LED照明产品中,仅少数元件会在当地生产,多数仍采进口方式,在印度仅进行组装,此种模式反映印度对当地企业征税较高与在当地建厂生产的高风险。 [...]

2015年平板机发展趋势与厂商策略分析

从Microsoft企图一统物联网中所有装置的使用操作体验可知,平板机是物联网生态圈中不可或缺的一环,尽管已遭遇需求不振局面,依旧吸引智慧型手机和PC品牌厂投入平板机产品相关开发能量,显示平板机市场仍是块香饽饽。拓墣产业研究所(TRI)观察Microsoft持续改变自身获利方向的策略,可突显出其本身行动装置硬体业务已不再是首选业务,因此预期三大作业系统厂商对 [...]

从3D IC探讨IC制造封测发展趋势

在平面电晶体线宽已推进至20nm,立体的FinFET设计也导入商用量产,而EUV的量产仍在开发阶段,各界再度将焦点转向由封装著手晶片微缩的3D IC,但3D IC的导入将可能强烈影响晶圆厂与封装厂原有的边界与生态。 晶圓製造與封裝之邊界重新畫分 [...]

中国智慧终端供应链专利技术布局

随著中国智慧终端设备市场与厂商的崛起,中国品牌在全球市场市占率不断攀升,中国智慧终端供应链厂商也开始加入专利战局,从OEM、ODM渐渐走向在中国一条龙的生产,并以国际大厂为竞争对手,使得中国品牌在国际上的能见度越见提升。 2013年中國與台灣智慧終端供應鏈廠商營收、研發費用與專利數比較 [...]

从行业应用迈向消费者市场,海思的业务多元化之路

随著华为终端的崛起,海思已经成为一家令人瞩目的手机晶片供应商,手机晶片占海思年度总营收比重大幅攀升,已成为海思营收成长的主要动能,海思正从单一面向行业应用市场的晶片公司,向兼顾行业应用和消费者终端两大市场的多元化晶片厂商转变,目前已形成两大方向、四大产品线的业务架构。 海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務 [...]

Apple Watch的策略思维分析

Apple的确创造iPod、iPhone与iPad,并完全改变人们生活型态与方式,现在Apple又期望以Apple Watch的加入,彻底让人们在迎接智慧生活时代时,能够再一次重新定义人们目前的生活型态。这是一大尝试,也说明穿戴式装置未来的发展方向。 Apple期望App開發商來激發Apple Watch銷售 [...]

行动装置之安全管理商机探索

在BYOD发展趋势下,消费与商业市场的碰撞改变员工行动办公方式,此模式虽节省企业购置硬体成本,方便员工随时随地办公;但对企业IT部门来说,不仅面临资讯安全议题,亦有行动装置与企业内部系统相容性、系统权限设定,以及未来系统部署管控与维护等问题。厂商在面对Mobile Office情况普及时,需要多家考量企业资安威胁,以及运用低成本有效管理种类繁杂的企业资料,唯 [...]

2015-04-08 谢雨珊

法规推动车用安全电子系统的发展

对OE厂商来说,技术研发不可能等法规推动后才开始准备产品,因此零组件技术永远会跑在法规之前;对尚未立法的先进车用安全性产品,整车厂初期单价高,消费者需求尚未成熟,因此多半会将其当成选择性配备,增加车辆的附加价值来吸引消费者。美国、欧洲、日本等市场各自有其安全性法规的发展目标与路径,欧、美、日在2013年LDWS规范已正式上路,而ESP/ESC在欧、美、日也分 [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]