中国LED驱动IC市场分析
中国晶片厂商之间的竞争是残酷的，特别是在低阶LED驱动IC这种靠走量的成熟市场上更是如此，有时1颗驱动IC的单价比竞争对手同类型产品低几分钱，就能抢走客户订单。异常激烈的价格战，一定程度上帮助中国厂商在低阶市场上排挤掉欧美大厂，但也不是所有的中国厂商都能在这片红海中生存和发展，只有少数具备竞争优势的厂商能够做到。 [...]
Apple于行动支付策略分析－iBeacon与NFC
NFC在前3年似乎是行动支付最有可能的解决方案；但随著时间流逝，BLE(Bluetooth Low Energy，也称为Bluetooth Smart)似乎随著Apple推出iBeacon而变成有许多可能性。这可说明iBeacon与NFC在未来Apple行动支付策略上，将扮演重要角色。 進入商店後，iBeacon [...]
联想手机商业模式分析
联想智慧型手机和平板电脑的综合销售量达1,730万台，连续3个季度超越其个人电脑的销售量，手机已成为联想集团收入新增长点。联想透过与电商合作、粉丝行销及增加社会销售拓展手机销售管道，并对集团结构进行调整，成立了个人电脑、移动、企业及云服务四大业务集团，全力打造新的业务支柱。 聯想手機與Motorola雙品牌戰略 [...]
LED特殊应用－车用LED趋势
2014年LED照明看到一丝希望，2014年初许多大厂纷纷表示照明市场前景良好，接单顺利，唯价格竞争激烈。寻找高毛利产品成为一大课题，车用LED产品就是其中一项特殊应用。随著国际大厂Audi推出第一款全LED车用灯开始，正式宣布大厂开始改变车灯的光来源，从HDI转向LED，大量需求引起LED厂商目光。 國際OEM [...]
TDDI晶片技术与市场分析
TDDI(Touch with Display Driver Integration)有助于改善手机厂商In-Cell与Mixed In-Cell开发的流程。在现有技术下，TDDI晶片最佳的利基市场在In-Cell触控模式，以及Mixed In-Cell这两类型的触控Sensor，藉由TDDI晶片的整合，可大幅简化终端制造商的开发流程与门槛。 [...]
从云端资料中心发展看网通设备商机
全球资料中心在2013～2014年开始蓬勃发展，其中主要驱动力之一，即为企业IT云端化的趋势。各大互联网推出的公有云服务大大的帮助企业与用户解决复杂IT系统与IT安装建置的困扰，也不须担心资料备援及MIS的出错而产生损失，有效的帮助企业专注一致的进行企业核心业务的完善。除了仅需依据规模支付所使用的基础设备之外，更可以同时达到节省使用者成本，以及公有云建置者雙 [...]
触控面板贴合技术发展趋势
iPhone 5采用In-Cell全贴合技术，小米3采用OGS全贴合技术，这种触控面板全贴合技术让手机整体变得更轻薄，萤幕透光性更佳，触控操作反应更灵敏，也增加了整机防尘能力。产品导入贴合技术增强产品落摔强度，增加显示萤幕透光性，防止灰尘进入显示区域。贴合技术发展一方面是贴合材料的发展，另一方面也是面板技术的改进，贴合技术主要有传统贴合和全贴合，贴合材料主要 [...]
汽车产业O2O发展分析－电商发展
随著互联网对于传统产业的影响日益加深，以及第一阶段试水过程的回馈，车厂和垂直平台也愿意进行更深入的合作，进而改变现有的销售服务模式。汽车电商的参与者主要包括汽车垂直电商平台和品牌电商两类，两者形成「纵横」的关系网。 汽車垂直電商平台和品牌電商的「縱橫」關係 [...]
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