从IDF 2014与CITE 2014看白牌平板重要性

Apple和Samsung都采用自家处理器,晶片厂商所能抢食的市场就只剩PC品牌厂商与白牌厂商,而具有1亿台规模的白牌平板就成为晶片厂商努力争食的主要大饼,过去由全志和瑞芯微把持,后来有崛起的联发科,现在Intel也跳入混战,晶片厂商的战争将更加激烈。拓墣产业研究所(TRI)看好Intel的推广力度,以及非做不可的决心,Intel能否再次创造PC时代的辉煌, [...]

智慧穿戴式装置给中国晶片厂商带来的商机

晶片厂商不仅是硬体提供者,还是整体或部分功能方案的制定者,或是重要参与者。不同于智慧型手机和平板机,智慧穿戴式装置的形态非常丰富,对应的功能千差万别,对于晶片方案的需求也不尽相同,因此对于希望在穿戴式装置市场有一番作为的晶片厂商来说,首先需要根据穿戴式装置的形态,以及与之对应的功能需求,规划晶片产品和整体方案。 [...]

中国手机军团海外梦

截至2013年全球手机销售份额前5名的手机厂商中,中国手机厂商就占有2个席位。在MWC 2014展中,中国手机厂商也趁势推广手机品牌,开拓欧美市场;同时,中国手机厂商的国际大宗并购也不能小觑。 2013年全球手機銷售份額 [...]

中国加速城镇化的绿色商机

中国的城镇化将更加「绿色」,更加注重环保和新能源应用。商机可从4方面把握,包括绿色建筑、绿色能源、绿色环境和绿色交通四个大方向。 中國加速城鎮化的四大綠色商機 Source:拓墣產業研究所,2014/ [...]

成本考量的环境下,多模多频4G LTE的技术探讨

4G LTE是否普及与消费者能否接受4G费率有不可分割的重要关系,以欧日等国目前的4G渗透率来观察,的确存在缺乏杀手级应用与费率价格过于高昂等问题。现有的硬体技术如CA、DSDA等技术,如能善加运用,有助于进一步节省上网成本,提升传输效能。 2000~2020年中國2G/3G/4G用戶比例分佈 [...]

LED封装新趋向-晶片级封装

随著固态照明市场的快速蓬勃发展,对于LED相关组2件的成本要求随之日趋严峻,为了符合市场的期待,其相关厂商无不积极提出对策,其中晶片级封装产品正是可以大幅降低成本之方案。有鉴于此,诸多厂商纷纷投入该领域并成功推出产品,以因应下世代照明所需之光源而准备,成为近来最热门的话题之一。本文著重介绍各厂商的晶片级封装产品,并从中了解LED封装的脉动与新趋势。 [...]

Nokia的后手机时代布局

市场占有率持续下滑的昔日手机市场霸主Nokia,终究逃脱不了被收购的命运,2013年9月Microsoft宣布将以54.4亿欧元收购Nokia的手机业务及相关的专利授权,而在此之际,Nokia在2014年2月发布了采用Android作业系统的智慧型手机。Nokia从造纸厂到生产橡胶制品及生产汽车轮胎,终凭藉手机业务获得了巨大发展,其手机霸主地位几乎无人能撼, [...]

眼球追踪于医疗产业之应用

根据推估,眼球追踪产品的市场规模约为6,000万美元,在医疗产业的应用只占其中一部分,而大部分的市场都被Tobii等厂商占据,使得此产业的厂商并不是很多。由于医疗产业市场较小、较稳定,厂商发展开始转往消费电子、车用、资料收集分析等方面发展,希望能透过更多领域应用的发展,使眼球追踪应用的领域扩大,厂商得到的营收也会增加。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]