从MWC 2013看智慧型手机整合晶片发展趋势
3G双模四核晶片已成为3G智慧型手机主流的规格，厂商间除了竞争参考设计平台的完整性与客户支援度外，无可避免将进入价格的竞争，而在价格竞争中，晶片厂商能著眼的策略，除了寻找更便宜的晶圆代工厂商，以求降低晶片生产成本外，另外加强参考设计平台的服务，以降低客户研发的成本，也是一个能获得终端客户支持的策略，而技术能力佳的厂商，势必将进一步发展全方位其他关键晶片整合方 [...]
从MWC 2013看手机产业发展趋势
根据MWC 2013展会可观察出手机产业将朝以下趋势发展：(1)多核手机大行其道，连结行动影音多媒体，重视个人化；(2)行动付款需求持续增温，强调NFC应用；(3)强调高解析，手机录影由720p跨入1080p世代；(4)4G LTE高速传输随4G渗透率增加，将内建于智慧型手机、平板及其他行动装置；(5)大尺寸手机倾巢而出，开创介于平板与手机间的Phablet [...]
综观平板机的现在与未来
7～8吋平板机低价化下，2013年全球平板机出货量将达1亿6,140万台，年成长42%，而2013年的平板机ASP也将下滑19%至329美元，较2010年637美元降低了49%。受益于众多7吋Android低价平板机推出，Android平板机比重将从2010年的9%，上升到2013年的42%。7吋Android平板机与7.9吋iPad mini出货比重大增， [...]
都会轻小车未来市场趋势分析
全球汽车市场随著环境、人口、都市化等背景因素影响下，轻小型车型的市场占比逐渐提高，且有日趋明显之现象，车厂无不将产品发展重心瞄准此一领域。在都会轻小型车辆正努力扩大市场版图之际，不论是产品类别、区域市场特性、产品策略或技术发展等各面向，皆成为值得产业深入探讨之议题。 日本乘用車市場結構推移 [...]
HEVC将改变智慧装置的未来
下一代视讯压缩技术HEVC(High Efficiency Video Coding)于2013年1月确立之后，未来影像晶片、传播影像技术及影像服务，将在智慧时代掀起一股新革命。 H.265/HEVC將影響多螢幕市場 [...]
新材料的问世将掀起触控面板技术新革命
品牌大厂、触控面板与TFT面板大厂已从触控萤幕结构轻薄化开始著手开发新材料、新触控技术与新模组结构，包括Glass/Film、OGS与OPS等触控解决方案，已经开始陆续地导入行动通讯产品，包括智慧型手机与平板机，甚至还将会导入触控NB产品。触控面板相关厂商在产品技术上无不力求创新，当中触控面板的Cover Lens部分，已有多家厂商投入开发，其材料可分为强化 [...]
中国LED外延晶片发展分析
2012年中国LED外延晶片产业和全球经济一样，在艰难中前行，较好的市场预期并未出现；2013年之后，MOCVD购置已放缓，各厂产量视订单而调整。中国厂商在技术提升的同时，也频频低价抢占市场，中国厂商第一梯队稳定，后续梯队呈现洗牌。 中國LED晶片廠商分布及產能情況 [...]
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