台积电法说所透露的电子产业新变化

市场正在为2013下半年即将供应的新手机备货,导致供应商存货,目前IC厂存货自70天上升至73天,厂商可能需要花1~2季时间来打高阶智慧型手机的库存。台积电法说会提到中阶智慧型手机及低阶智慧型手机的年成长率分别为36%及69%,对于强劲的年增率及智慧型手机普及率很低的中国,在中国市场成长快速。一向对价格敏感度极高的瑞芯微电子把产品从台积电投片改到Global [...]

从头戴式显示器探究人机介面技术未来趋势

自从2012年Google宣布要推出Google Glass以来,掀起一波又一波的热烈话题,还吸引更多IT厂商跟著投资开发类似Google Glass的头戴式显示器产品。尽管具备扩增实境功能的Google Glass广受瞩目,但其并不是首款整合扩增实境的显示器眼镜。整个HMD/NED装置产品仍嫌笨重、价格又不易近人,最主要的是人机介面不够直接、使用习惯不易改 [...]

2013年8月全球总体经济景气预测(简报)

壹、截至2013年第二季的全球经济景气-(现状) 贰、2013年全球景气趋势-(预测) 叁、最近一个月全球最重大财经事件变动冲击 肆、2013年8月全球经济景气雷达图架构 伍、TRI观点-雷达图 陆、全球重要经济消息分析 柒、2013年7~8月全球景气预测差异表 捌、对2013年的整體看法   [...]

2013年7月份景气观察

美国领先指标2013年6月意外持平0.3%,美国经济活动温和增长;2013年6月北美半导体设备制造B/B值为1.1,已连续6个月站上1以上水准;美国2013年7月失业率降至4年低点;英国2013年6月失业率为4.4%,降至2009年2月以来最低水平;欧元区2013年6月失业率为12.1%,与2013年5月持平;2013年6月台湾失业率往上升;台湾2013年6 [...]

从生态系统与应用情境看802.11ac/ad发展

802.11ac晶片价格持续降低,未来在中低阶手机部份可望出现802.11ac踪影,预计未来将带动802.11ac晶片出货。802.11ad晶片面临成本高昂与缺乏杀手级应用两大困境,打入消费性电子产品供应链难度高,目前产品多以外接式基座(Docking)形式存在。 2012年底Wi-Fi晶片於各裝置下的搭載率 [...]

中国高价智慧型手机市场发展趋势分析

中国市场上高价智慧型手机(2,500元人民币以上)的占比会从2013年的16%下降到2014年的13%,高价智慧型手机的出货量从2013年的4,850万支,下降到2014年的4,550万支,同比衰退6.2%。手机品牌厂商在硬体上已经很难再有大的创新,未来高价智慧型手机的竞争,不能侷限在硬体配置的升级上,而是应该在软体的优化上多做投入。中兴的策略是打造一个全新 [...]

从iOS 7看手机应用发展趋势

Apple于2013年6月10日举办了年度开发者大会WWDC 2013,虽然没有发表新款iPhone,但在众所期待下发表新版的操作系统iOS 7,iOS 7是Apple从2007推出第一代iOS以来,首次大幅更动UI设计,在大众普遍认为智慧型手机面临创新不足的情况下,期望能藉由UI的改变让用户有耳目一新的感觉。iOS 7除了将图示改为扁平化以外,也加入了许多 [...]

付费电视公司之云策略分析

云运算(Cloud Computing)已经成为未来数年的显学,透过云运算技术的能力,搭配付费电视公司掌控内容的优势下,可以让云电视(Cloud TV)概念变得更为明显而具有商机,这也成为付费电视公司下一个电视策略的主轴。 付費電視公司之多螢幕戰略 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]