MEMS组合感测器发展加速Windows 8产品智慧化

随著行动装置室内导航、手势辨识等动作感测应用日趋普及,MEMS元件不仅出货量持续翻倍上扬,各家厂商的产品线亦持续扩大。除持续整合各种元件、朝向多重感测的方向发展外,组合感测器需要更复杂的感测器融合软体,并且软体很可能运行于MCU,而不是通常的ASIC,以实现智慧化控制,降低终端产品的耗电量。 MEMS大廠紛紛推出 [...]

后PC时代,NB触控显示产业发展机遇分析

目前触控NB的主力产品及主力厂商有所侧重,拓墣产业研究所(TRI)认为,短期可能将对触控显示上游产业链有一定影响。而丰富触控NB产品线、低价抢市、大力行销等策略,前期将有利于带动触控NB的销售及普及。OGS技术在技术成熟度和量产时间上占有优势,成本、厚度、强度及灵活性等方面符合触控NB需求,2013年有望将成为最具性价比的技术之一,并带动相关厂商发展。 [...]

台湾电动机车电池监控产品趋势分析

近年来环保节能车辆的推陈出新,一直都是众人所关切的焦点,全球追求节能环保之趋势,也带动了电动二轮车的需求与成长。由于市面上电动二轮车车款多,选用电池皆不同,因此如何妥善利用电池监控技术,也是电动二轮车能否顺利推展的关键因素。 全球電動二輪車市場分析 [...]

由MWC 2013观察NFC行动服务(简报)

简报大纲: ‧NFC为MWC 2013主推活动 ‧TRI观点 [...]

2013-03-06 谢雨珊

异中求同-LTE频谱与行动终端产品趋势

用户对于云端的认知越来越成熟,而在选择服务供应商方面,根据国外研究机构Ovum的调查显示,近5成的受访企业认为电信服务商是最值得信赖的服务提供者,特别是在管理式网路、管理式通讯和云端通讯这类服务。为何电信商能够受到用户的青睐?主因在于电信商拥有多元的资源,包含完善的通讯基础建设、庞大的既有用户、具有整合服务的能力等。LTE终端产品在实际用户数多的频谱拥有较多 [...]

台湾电信商云端布局策略探讨

用户对于云端的认知越来越成熟,而在选择服务供应商方面,根据国外研究机构Ovum的调查显示,近5成的受访企业认为电信服务商是最值得信赖的服务提供者,特别是在管理式网路、管理式通讯和云端通讯这类服务。为何电信商能够受到用户的青睐?主因在于电信商拥有多元的资源,包含完善的通讯基础建设、庞大的既有用户、具有整合服务的能力等。 [...]

全球手机无线充电技术发展分析

2013年为无线充电的起飞元年,随著标准在手机厂与电信商的合作下确立,2013年开始,无线充电手机及周边充电装置出货量会有显著的成长;在电信商的大力支持及无线充电站逐渐普及后,2014年开始无线充电模组的出货量会正式爆发。 2012~2015年全球無線充電手機出貨量分析 [...]

3D IC之TSV钻孔分析

对于TSV的物理规格终于在2012年有详细的规范,但是对于该使用何种方式来达到此规范,仍旧是各凭本事。目前主流的钻孔技术各有优缺点,重点在三大方向:(1)维持高品质的导孔;(2)提高宽高比;(3)增加钻孔速度。TSV的渗透率在2016年约可达15%,其影响的范围包含前段的蚀刻与后段的封装,但大部分的设备与材料都掌握在外商手上。 [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]