智慧型手机带动中国手机面板大步发展

2012年中国智慧型手机出货接近1.9亿支,成长率达到惊人的136.4%,预计2013年虽然成长率将有大幅衰退,但仍可达到36.1%,高于全球平均水准,出货量预计超过2.5亿支。以中国2013年2.56亿支智慧型手机的出货量来看,其中60%为低价机,又有接近50%选用国产的面板和触控资源,由此将产生各接近8,000万片的LCD和Touch Module需求, [...]

中国智慧型手机处理器厂商产品链分析

移动处理器厂商作为智慧型手机整体解决方案的提供方,对于手机周边晶片的Design Win有重大影响力。Qualcomm、联发科、Samsung、Marvell等大厂除主晶片外,还有多项产品打入智慧型手机供应链,对提升公司营收有很大助益,这正是中国智慧型手机处理器厂商欠缺并需要加强的之处。 部分主流移動處理器廠商手 [...]

多模多待的趋势分析

中国将迎来4G手机市场快速成长的3年,根据拓墣产业研究所(TRI)预估,2015年中国4G手机市场规模将达到7,000万支,2016年更将超过1.3亿支。从多模多待产品配置来看,低阶、入门款产品以双模双卡双待单通为主,中阶、高阶产品趋向于以双模双卡双待双通为主。由于获得CDMA相关技术成为近期关注焦点,威盛显然可以奇货可居,那么与威盛建立策略合作、交叉授权为 [...]

2013年台湾DRAM产业分析

Micron将在2013年顺利达成并购Elpida,其他多余产能也可望获得纾解,2013年DRAM产业好转并逐渐归于平淡。而8吋厂若要持续维持竞争力,取得12吋产能动作应该更加积极,反映出PC时代轨迹不再,DRAM高位元成长率已不复见。 2003~2012年台灣DRAM資本支出趨勢與營業利益率 [...]

中国碳酸锂产业分析

碳酸锂提取技术受天气影响较大,在南美洪水影响,近2年国际碳酸锂价格连续上涨,拓墣产业研究所(TRI)认为,提纯技术若无重大突破,盐湖锂开采成本可能持续上升,碳酸锂价格将进一步上扬。 2012年全球鋰資源分布 [...]

由MWC 2013观察晶片大厂发展(简报)

简报大纲: ‧各晶片大厂于MWC 2013发表晶片 ‧TRI观点 [...]

2013-03-06 谢雨珊

MEMS组合感测器发展加速Windows 8产品智慧化

随著行动装置室内导航、手势辨识等动作感测应用日趋普及,MEMS元件不仅出货量持续翻倍上扬,各家厂商的产品线亦持续扩大。除持续整合各种元件、朝向多重感测的方向发展外,组合感测器需要更复杂的感测器融合软体,并且软体很可能运行于MCU,而不是通常的ASIC,以实现智慧化控制,降低终端产品的耗电量。 MEMS大廠紛紛推出 [...]

后PC时代,NB触控显示产业发展机遇分析

目前触控NB的主力产品及主力厂商有所侧重,拓墣产业研究所(TRI)认为,短期可能将对触控显示上游产业链有一定影响。而丰富触控NB产品线、低价抢市、大力行销等策略,前期将有利于带动触控NB的销售及普及。OGS技术在技术成熟度和量产时间上占有优势,成本、厚度、强度及灵活性等方面符合触控NB需求,2013年有望将成为最具性价比的技术之一,并带动相关厂商发展。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]