荣耀对决:Apple与Samsung之专利分析

2012年8月进行如火如荼的Samsung与Apple判决结果出炉,结果为Samsung侵权,必须赔偿Apple 10.5亿美元,而这些专利诉讼将是Apple阻止Android阵营市占率继续提升的手段之一,对Apple来说,其不只想要得到赔偿,更想要直接禁止Android手机贩售。随著Android作业系统的成功,手机专利大战将持续延烧至2013年,频繁的专 [...]

2012-09-19 谢雨珊

2013年中国大陆LED照明市场发展展望

现阶段以工程市场为主,而民用市场尽管受到经济不景气、房产调控,并未有爆发性增长,但也有不小的增速,民用市场能否快速起来,不仅取决于LED的性能提升和价格下降,也考验企业在管道方面的布局。 2009~2020年大陸各類照明產品成長趨勢 [...]

中国大陆液晶产业链的缺失与建设策略

大陆面板制造大力发展的背后,上游配套供应的薄弱日益凸显,间接导致面板厂商盈利能力低下,这种上下游不平衡发展模式非常不利于液晶产业的整体长期发展。受政绩压力影响,大陆地方政府都热衷面板产线投资而轻上游配套建设,并使得厂商、人才纷纷投身这项政府重点关注产业,而毗邻之隔的上游却乏人问津。欲改变此现况,大陆液晶产业必须得到更多关注。 [...]

铝镁合金与高玻纤机壳的竞合分析

高玻纤材质机壳强度已接近金属材质机壳,而价格是金属机壳的一半,势必会被走平价取向的Ultrabook-Like所采用。金属机壳具有散热性佳的优点,仍然是轻薄机构首选材质,将保持稳定成长;高玻纤机壳挟高度性价比优势,在未来5年内将快速成长,恐将侵蚀塑胶机壳市场;另外使用量将在2013年超越一体成型Unibody机壳,成为市场上渗透率第二高的机壳材料。金属机壳为 [...]

2012年LCD TV产业动态分析

新兴市场中国大陆、泛亚洲、拉丁美洲LCD TV出货成长,抵销了成熟市场北美、日本与西欧地区的持平与衰退。因此,2012年LCD TV出货量将可望达到2.06亿台,较2011年2.03亿台成长1%。由台湾面板厂与大陆品牌厂合作主攻39吋与50吋的LCD TV在大陆与美国市场逐季受到瞩目。2012年低价直下式LED TV抢市,将带动直下式LED TV占全球LCD [...]

Gigabit级Wi-Fi晶片技术发展趋势

多萤一云应用需要高速无线传输技术来传送视讯资料、点对点接近USB 2.0速度的延伸应用,以及电信商寻求改善移动宽频这3个发展趋势,而兼具高传输率与宽广覆盖性的802.11ac会成为最快普及的Gigabit级无线传输技术,Wi-Fi Display与Wi-Fi Direct在802.11ac的环境下,将会让Wi-Fi的应用领域提升到新的层次。 [...]

2013年全球晶圆代工前景分析

拓墣产业研究所(TRI)估计2013年晶圆代工产能大于出货量,为晶圆ASP下滑警讯之一;另外,产业可见65nm~40nm转移至40nm~28nm,但是65nm以下转移甚少,成熟制程将面临价格竞争。因为欧债问题尚未根治、美国面临财政悬崖的危机、中国大陆经济成长放缓等总经因素将持续影响晶圆代,工乃至于半导体景气。虽然主要晶圆代工厂资本支出仍维持正成长,但已远小于 [...]

中国大陆电动汽车充电站发展趋势分析

电动汽车充电站产业发展为推动电动汽车产业发展的关键因素之一,目前电动汽车产业发展要求充电站尽可能向充电快速化、充电智慧化、充电通用化、充电集成化和电能转换高效化靠近。 2011年電動汽車充電站主要設備投資占比 [...]

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AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]