华北地区物联网发展分析－北京
为发展物联网产业及智慧北京，北京具有其作为首都的优势，在经济规模、技术、产业等方面，都在各省市中居于领先地位，根据中关村物联网产业联盟估计，北京的物联网产业资源基础和现有规模占全中国的40%以上。进入十二五时期，北京已对这5年物联网发展提出初步规划，规划包含了「一个目标、三个阶段、五项措施、七大领域」。 北京物聯 [...]
高密度的堆叠封装继摩尔定律开启了后PC时代
摩尔定律开启了PC时代，随著积体电路(IC)微小化的程度越来越困难，未来发展空间已不大，台积电董事长张忠谋指出，半导体摩尔定律约在未来6～8年间会走到极限，高密度封装将迎接后PC时代来临。 後PC時代之後會是Smart Device時代? [...]
中国3G服务发展趋势分析
自前期的网路布建逐步完善后，中国的3G运营在2010年正式进入稳步发展时期。到2010年底，中国移动、中国联通及中国电信三大运营商的3G用户合计已突破4,700万户，进入2011年，用户规模仍保持稳定增长态势。随著3G用户数的增长，运营商已经开始在增值服务市场加紧布局，在提升原有服务水准的同时，也尝试推出一些新的增值服务，如手机应用市场、手机支付及手机阅读等 [...]
平板冲击，宏碁改造箭在弦上
桌上型电脑早已面临零成长或衰退，进入「后PC时代」后，过去保持稳定双位数成长的NB也出现个位数成长，而身为华人世界PC与NB龙头，宏碁启动改造虽是亡羊补牢，但也为时未晚。从制造或代工单纯往微笑曲线某一边移动的转型策略，似乎面临了瓶颈，如何加强「软实力」，让软、硬体共同进步，将成为厂商在后PC时代胜出关键。 200 [...]
华为双引擎启动－软硬并重
华为于2010年晋升为全球第2大电信设备商，营收仅次于Ericsson。过去出货地区主要以亚洲和非洲市场为主，目前则集中在欧洲，而策略上华为逐渐将重心转移至「云管端」，透过在电信网路解决方案基础上，发展云计算解决方案及终端产品。华为在进行战略转型后将带来哪些商机，兹以本文分析如下。 2006～2011年華為營收統 [...]
电动车充电站标准陷入规格战－台湾先导运行应何去何从?
电动车发展已成为全球车厂发展重点，各大国际车展上，新型电动车款不断推陈出新，各国政府站在产业发展角度上，积极推出相关鼓励补助配套方案，而美国、德国、日本、法国、英国、澳洲、以色列、中国等国家内也有多个城市，提出电动车产业发展策略及电动车示范运行计画。在计画中，为了广泛完善电动车运行环境，基础建设布建是一大重点，但国际间充电接口标准歧异，如何做出选择，应有周全 [...]
全球暨台湾网通晶片产业发展趋势
Broadcom高价购得NFC技术先驱Innovision Research Technology，Broadcom透过Innovision授许该NFC的Gem NFC矽智财，使其得以合并于SoC应用，在2011年有机会看到把NFC加入四合一晶片Combo IC(WLAN/BT/GPS/FM)当中，将把原有从独立NFC控制器约5美元，整合进入五合一晶片却不增 [...]
手机影像感测器的封装技术演进与未来趋势
随著智慧型手机搭载更高画素影像感测器的趋势，COB封装技术有成本低、交货快速的优势，是现阶段高阶CIS封装的主流。在智慧型手机走向轻薄短小且功能性强的趋势下，影像感测器的封装势必朝向微型化及高整合度的方向来演进，只要成本持续下探，TSV WLCSP封装技术在未来肯定会取代COB封装技术成为下一世代的主流封装技术。台湾厂商先阶段在TSV封装技术的布局上仍是以半 [...]
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