2012年中国大陆AMOLED产业展望

Samsung、LG积极布局AMOLED,使得大陆高世代面板线面临市场分流、需求不足的危险;而整机厂前期布局的模组产线则面临大量被淘汰的危险。大陆布局AMOLED产业相当积极,但无奈面临技术、资金双重困难。尤其技术方面,大陆原本在LCD领域就已落后,相应使得AMOLED人才也极度匮乏,厂商虽然通过外聘等方式适当弥补,但仍然难以满足当前大陆AMOLED发展需要 [...]

2012下半年中国大陆LED产业展望

中国大陆LED产业自2011上半年起受惠于库存渐清、政策支持及市场逐渐转好,开始回暖。近期大陆财政部出台半导体照明产品财政补贴推广专案,以及白炽灯淘汰路线图的实施都将于2012下半年进入具体实施阶段,大陆LED照明市场在大陆政府投资拉动内需的措施下得以成长。 2010下半年~2012年大陸LED產值增長趨勢 [...]

物联网核心区域分析-无锡

无锡是最早规划建设物联网产业的城市,以技术和标准为差异化发展方向。大型台厂已通过其核心元器件和嵌入式系统,渗透进去中国大陆物联网感知制造业。 大陸物聯網發展三大核心區域差異化對比 [...]

联想移动互联及云端发展竞争分析

透过云端战略提供前后一体的云端服务,联想伺服器与存储等业务资源优势,未来有望被整合进来并发挥更多优势;相比之下,中国大陆家电厂商云端基础设施资源及线上软体资源则要相对欠缺。联想的移动互联业务布局主要是参照了Apple的软硬一体化产品研发思路,但也有一些不同之处。从当前移动互联业务发展进程来看,两者移动互联业务过去都出现了快速增长态势。 [...]

扩增实境不是梦

透过智慧型手机上网可说是使用者必备的功能,再加上行动装置有可移动的特性,造就了LBS适地性服务的商机。以往皆需透过繁复的搜寻动作来取得所在地资讯,在不久的将来,随著扩增实境(Augmented Reality,AR)技术的成熟普及,只需透过手机画面,即可显示所在地资讯,大大提升了便利性。例如透过手机镜头瞄准大街上景物,手机萤幕上立即显示附近店家的资讯和交通位 [...]

Intel激起晶圆代工市场涟漪

Intel若欲切入晶圆代工领域,在考量毛利下滑与因应客户制程切换造成管理成本上升,导致生产效率不如专业晶圆代工厂等因素,维持少样多量的代工产品组合,聚焦在较利基型的晶片市场,才是合乎逻辑的做法。专业晶圆代工厂面对IDM厂的挑战,其优势在于制程多样化的管理能力与成本控制能力,用以提供具竞争优势的客户投单成本。未来在20nm制程世代以下,对于无晶圆厂的IC设计厂 [...]

全球面板厂商布局中国大陆动态分析

中国大陆已成为全球最大的电子消费品生产基地,在政策、市场及成本等诸多因素考量下,全球面板大厂移步大陆已成必然之势;然而产能过剩及转投新技术都制约著全球面板大厂投资新增TFT-LCD产能,将原有产线搬至大陆生产将是较大可能。 主要全球面板及玻璃基板廠商在大陸布局 [...]

WoA低价平台对中国大陆NB市场的影响

随著Windows 8开始支持ARM处理器,WoA平台即将在2012下半年面市。除了首先在平板电脑上商用外,WoA还把目标放在庞大的NB市场。本文将重点阐述WoA这一低价平台对中国大陆NB市场的影响,揭示未来大陆NB市场的发展趋势和WoA在大陆市场上的商机。 2012~2016年WoA在大陸NB市場的滲透率 [...]

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产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]