全球气候行动进展与台湾绿能发展新局

全球气候行动在2024年迎来关键时刻,COP29峰会为气候融资与碳权市场带来重大突破,国际能源署(IEA)更预估2026年低碳能源将占全球发电量近50%,全球再生能源发展呈现新格局,在欧美政策推动下,离岸风电、太阳能等绿能技术不断创新,浮体式风机、离岸光电等新兴应用蓄势待发。各国在追求永续发展同时,更重视能源转型的在地化策略,英国以政策加速市场改革,日本結合 [...]

低成本AI来袭,2025年云端大厂因应策略剖析

Microsoft、Google、Meta与Amazon等北美四大云端服务提供商(CSP)于2025年1月底陆续公布2024年第四季(2024年10~12月)财报,综观其2024年第四季最新财报,营收、EPS等相关数据普遍亮眼,核心竞争力维持不坠,惟云端运算业务虽皆为正向成长,然多低于市场预期,加上成长速度趋缓,如今尚有低成本AI模型议题对产业产生冲击,CS [...]

2025-03-04 曾伯楷

从边缘AI市场趋势,窥探晶片供应商于2025年布局

2024年边缘AI市场蓬勃发展,预示2025年Qualcomm、NVIDIA与Ambarella等晶片供应商将聚焦低功耗、高效能技术,并加强与开发者生态建设,促进规模化应用。 一. 边缘AI市场现况 二. 边缘AI技术、产品趋势与晶片供应商布局动态 三. 拓墣观点 图一 2022~2029年邊緣AI市場規模預估 圖二 2022~2029年邊 [...]

云端运算推动Robotaxi产业竞赛格局

美国Robotaxi服务商Waymo在2024年完成超过400万次接送服务,并计画进一步拓展至迈阿密、东京等新城市,随著中美厂商积极拓展Robotaxi服务,相关应用后市可期。高阶驾驶辅助功能的成本仍限制普及率,现阶段各品牌自驾系统表现仍有提升空间。一辆自驾车每天产生约40TB的数据,需要云端平台进行运算、储存与分析,相关解决方案正加速推动自驾技术的发展與普 [...]

推理与感知:从模型发展剖析人型机器人趋势

大型语言模型(LLM)持续朝向通用AI(AGI)发展,赋予AI更强的自主能力,并使AI从虚拟环境逐步拓展至现实应用,人型机器人可望作为关键载体。现阶段人型机器人处于训练阶段,由基础模型提供基本推理能力,模型与硬体的深度整合除了是效能提升的关键之外,透过世界模型(LWM)则有助于增强模拟环境的训练成效,进而加速人型机器人产业应用落地。 一. LLM持續朝 [...]

潜望式镜头已成旗舰级智慧型手机标准配备,并有望进一步扩大至中高阶手机

2024年全球智慧型手机市场稳健成长,生产量达12.1亿支,受AI应用推动,2025年预计进一步成长。高阶智慧型手机的升级带动镜头数量增加,2024年智慧型手机相机镜头出货量达42.2亿颗,2030年预估市场规模达415亿美元。光学变焦成为提升影像品质的关键,其中潜望式镜头凭藉光学优势,成为旗舰机型标准配备,Apple、华为、vivo、OPPO、小米等品牌已 [...]

2025年软板(FPC)市场展望:消费、车用、通讯多重驱动产业升级

随著5G、人工智慧、物联网与电动车等新兴科技快速发展,电子产品对高性能、小尺寸的需求不断增长。软性印刷电路板(FPC)作为关键的电子元件连接材料,因其轻薄、可弯曲的特性,在满足这些需求方面扮演越来越重要角色。本篇报告将深入探讨FPC产业的发展趋势、技术突破与多元应用场景,分析其在电子产业升级中的关键作用与未来市场的潜力。 一. FPC:新興科技應用浪潮 [...]

Mini LED背光-市场趋势与降本路径分析

随著各细分领域搭载Mini LED背光的LCD萤幕之出货规模提升,与OLED正面对抗的情势无可避免,在大中小屏各应用场景都使用Mini LED背光下,与之相对的就是OLED失去市场,反之亦然,因而构成典型的「零和博弈」;有趣的是,这并非技术发展史上通常见到的单向度替代模式,而是2种技术各有攻防,互别苗头。 2024年OLED技术在IT市場獲得正面反響, [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]