全球6G发展与大厂布局
随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准，让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动，同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]
嵌入式系统发展Edge AI，台湾厂商紧跟市场潮流
嵌入式系统产业近年著重发展更快的运算效率、无线连接技术提升与资安防护升级。嵌入式世界大会(Embedded World 2024)看到边缘AI (Edge AI)延续近年智慧化趋势，持续为产业发展重点，主要应用领域为汽车、医疗设备与消费性电子产品。 IPC台湾厂商在展会推出Edge AI和AIoT应用的相关产品服务，并积极拓展产品组合，包括軟硬體、系統 [...]
国际氢能趋势与台湾厂商发展观测
2050年净零碳排情境之氢气需求量约5.3亿吨，整体应用产值达1兆美元规模，氢能将占全球能源使用比重13%，而全球氢能源约50%应用于重工业和运输部门，30%用于海运、航空等氢燃料应用，17%将投入燃氢发电厂搭配再生能源供给电力。 台湾预估于2050年氢能发电将占总电力9～12%，目前厂商布局相关产业链，涵盖氢气供给、氢基础设施建置技術能力(運輸管線、 [...]
智慧制造、IIoT如火如荼，工业PON产业商机涌现
产业转型加剧，工业网路作为智慧制造、IIoT搭建的核心设施，为提「高频宽」与「确定性」，仅能仰赖工业PON增强承载，加上5G持续工业场景中深根应用，使得「工业PON+5G」的融合网路技术已悄然推进，预期2024年全球PON市场规模为152.6亿美元。 [...]
全球车用CIS产业动态
CIS于车上应用状况 车用CIS市场状况 CIS应用别比较 车用CIS厂商动态 拓墣观点 [...]
全通路时代下的智慧零售趋势分析
零售业近年积极进行转型智慧零售，藉以提高顾客购物体验和改善营运效率。在全通路的商业模式下，加速智慧零售发展，同时积极将生成式AI导入应用，除了提高营运效能之外，并协助会员管理与创造体验价值。 [...]
后量子加密标准发布，PQC有望实现突破性发展
近年量子技术逐步优化，但在量子电脑迈向大规模应用的同时，也代表传统加密系统的安全风险提升。NIST从2023年便建议全球组织应开始进行PQC加密系统的转换，而多数科技大厂现阶段采用混合式加密，预计未来将全面朝PQC发展。 [...]
系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战
台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术，其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外，还包括创新的NanoFlex技术，支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片，以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等，显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域，并将同步探讨先进封装中晶圆接合的關 [...]
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