危机与转机：物联网资安如何驱动产业升级
在物联网装置连线数量持续扩张的情况下，同时也带来更多的安全风险，边缘AI兴起虽提升安全与效率，包括数据隐私和低延迟，但也引起新挑战。物联网的安全防御著重在身分验证、加密机制、安全合规、硬体安全设计等，透过软硬体的整合提升物联网安全解决方案之可靠度。 一. 物联网应用发展背景 二. 物联网资安技术与发展动态 三. 從應用領域看物聯 [...]
第三类半导体技术发展与未来趋势：以Infineon创新实践为例
本篇报告以Infineon为例，深入探讨其在SiC、GaN技术的研发突破与市场应用，并剖析产业趋势与技术瓶颈，以展示SiC、GaN技术如何推动功率元件向高效化、小型化与高可靠性迈进。此外，在碳中和目标驱动下，如何成为引领全球脱碳的关键。 一. Infineon稳居第三类半导体市场的主导地位 二. 从慕尼黑电子展，掌握Infineon全方位布局動態 [...]
2024年伺服器DRAM与伺服器市场分析
伺服器DRAM & CPU供给面 伺服器需求面市场分析 DRAM供需指数与伺服器DRAM价格预测 拓墣观点 [...]
卫星产业2024年回顾与2025年展望
2024年主要大型卫星厂商朝新兴市场扩展卫星业务，加上中小型新创卫星厂商积极由国防与海事领域切入全球卫星产业，随著卫星星系数量不断增加，让卫星厂商陆续于2025年验证卫星雷射链路技术，并将卫星业务延伸至航太市场，同时带动台湾厂商卫星关键零组件供货需求。 一. 2024年卫星产业回顾 二. 全球卫星市场发展 三. 2025年衛星技術發展趨勢與大廠布局 [...]
2025年PCB产业洞察：技术升级、供应链重塑与市场新机遇
2024年全球PCB产业强劲复苏，AI、高速运算、电动车与5G等前沿需求激发市场活力，高阶产品成为增长的核心引擎；同时，地缘因素促使供应链布局加速重组，东南亚迅速崛起为产业新热点；绿色转型则推动环保材料与可回收技术的突破性创新。从AI伺服器到智慧汽车，从RCC材料到3D封装技术，PCB产业正处于技术创新与市场变革的浪潮中。本篇报告将回顾2024年关键趋势，並 [...]
从漏洞到保护，行动设备资安未来趋势
资讯安全主要分为三大部分，分别是资安防护、资安营运、资安支援，三大领域又切为好几个细项，其中资安防护建置率最高的前三名依序为终端与行动装置服务、网路安全服务、资料与云端应用安全服务。 一. 行动装置安全的强化策略 二. 台湾资安现况 三. 拓墣观点 图 资安产业地图 图一 手機安全威脅的類型 圖二 各組織平均每週遭受攻擊次數－台灣 圖 [...]
激烈角逐，智慧型手机市场2024年回顾与2025年展望
2024年智慧型手机市场经历显著变化，Samsung、Apple、小米、OPPO与vivo等大厂在技术创新和市场拓展上持续竞争，其中AI技术的广泛应用加速产业发展。随著全球移动互联网和智慧型手机渗透率增长，特别是新兴国家，基础设施建设的加速，未来5年预计将持续增长。美国、中国等成熟市场因5G技术推动新一波换机潮，进一步增强需求。此外，智慧型手机零组件和功能不 [...]
2025年全球车用照明趋势与electronica 2024展场直击
汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极朝自适应性头灯、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、(智慧)氛围灯、Mini LED背光显示等先进技术作为高附加价值产品进行市场行销，带动2024～2025年车用LED市场需求稳定成长。 一. 2024～2025年车用LED市场趋势 二. electronica 2024展場直擊 三. [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有