电动车BMS未来发展的情境分析

电池管理系统(BMS)之发展,在电池的应用中扮演著非常重要的角色。未来BMS发展的关键要素:电池的一致性、电池有无延伸应用、xEV的数量及种类。 BMS未來發展之情境 Sou [...]

从消费性产品趋势观察先进制程节点

消费性产品趋势:Faster、Smaller、Lighter、Thinner、Longer,推动高阶制程持续微缩32nm/28nm/22nm/20nm/14nm;高阶先进制程节点,Performance Driven为主要驱动力,并非Cost Driven。 人性需求驅動先進製程設計趨勢 [...]

蓝宝石衬底投资,还能热多久?

随著LED技术的突破,应用市场规模的飞速成长,自2009年起亚洲地区(南韩、台湾、中国大陆)掀起了LED外延晶片扩产热潮,从而带动全球蓝宝石衬底需求急速增加;然而,2009年全球蓝宝石晶棒大厂扩产态度保守,致使2010年蓝宝石衬底供不应求。2吋蓝宝石衬底市场价格历史性的从2009上半年每片8美元,持续上涨到2010年底冲高至每片35美元,并在2011年初一度 [...]

2011年第四季大尺寸面板景气展望

全球经济状况不佳,民间消费趋于保守,Smartphone与Tablet PC热销排挤LCD TV、PC等产品销售,使得大尺寸面板需求不佳,预期2011年第四季其价格仍持续下跌。2011上半年全球面板业者营收呈现大幅亏损,由于2011下半年面板报价仍为下跌趋势,且部分产品价格已经接近现金成本价,使得面板业者2011年第四季营收呈现亏损机会很高。需求不振,主要面 [...]

从iPhone 4S手机面板技术看未来发展趋势

从产品外观上来看,iPhone 4S与前一代产品iPhone 4在尺寸上并没有任何修改,但机身内部零组件却有大幅度的升级。日前日本电信业者SoftBank Mobile宣布将于2011年11月及2012年春季上市一系列智慧型手机,其中2款是搭配4.5吋、1280×720画素、326ppi高解析度ASV广视角技术的TFT-LCD面板,显得SoftBank Mo [...]

中国大陆半导体晶圆代工厂商的差异化发展

差异化发展指一方面大力发展先进制程(90nm及以下制程的逻辑和Memory晶片)代工,以追赶国际领先技术水准;另一方面,充分利用成熟制程(半导体分立器件、类比和混合信号晶片及90nm以上制程的逻辑晶片),打造不依赖晶圆和制程尺寸的特色制程平台,发展具有高附加值的热门应用。 2010年晶圓代工廠商營收和產能 [...]

从天马收购NEC看中国大陆中小尺寸面板发展

Touch、IPS、LTPS、AMOLED等重要技术,在以智慧型手机为主的中小尺寸领域战绩不俗,带领整个液晶产业再次回到比拼技术的时代。中国大陆政府素来相对偏重大尺寸面板的发展,天马透过收购NEC不仅使自身产能一举晋升世界前列,更取得大量相关新技术的专利,为发展液晶相关新技术铺平道路。作为大陆唯一精专于中小尺寸的面板厂,天马一系列的举动或许将引起政府对该领域 [...]

后Steve Jobs时代-Apple iCloud的三萤幕战略

Steve Jobs不仅参与PC时代的诞生,从2007年之后所创的iPhone与iPad,更重新定义了行动网路时代,Steve Jobs生前最后一次在WWDC 2011的公开演说,期望打造一个以iCloud为中心的「后PC时代」,逐渐成为Apple未来黄金10年的大战略。 以iCloud為中心的三螢幕戰略 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]