称霸掌上型游戏机产业－Nintendo与Sony之争
由于手机游戏所针对的消费者族群和掌上型游戏机并不全然相同，所以在侵蚀部份掌上型游戏机市场之后，掌上型游戏机市场仍旧会保有一定的消费者族群是手机游戏无法满足的，使得手机游戏带来的影响将会逐渐减少。抢先在2011年2月上市的3DS游戏机由于Nintendo在定价上过高的失误，导致销售热潮只有发售的昙花一现，虽然Nintendo紧急降价补救，但是还是使得3DS丧失 [...]
专利诉讼轮番开打，论手机大厂之竞争策略
Google在2011年8月15日宣布，以125亿美元收购手机厂商Motorola Mobility公司，将进一步强化Android生态系统，从而提升无线通讯市场的竞争力。以目前的产业竞争态势来看，全球智慧型手机市场将加速朝向Apple、Google+Motorola和Microsoft+Nokia三分局面发展，而Google与Motorola未来的运作模式 [...]
中国大陆光伏市场正在爆发
中国大陆的光伏发展方向越来越趋向于在西部发展大型地面电站，享受上网电价补助；在东部发展屋顶电站，享受金太阳工程补助。西部的大型电站对电网的并网接纳有较高要求，东部屋顶电站则支持用户侧并网，发电自发自用，对电网的并网接纳要求相对较低。拓墣产业研究所(TRI)预计这2个政策将在十二五期间持续，主导大陆的光伏市场发展方式。 [...]
中国大陆华东地区物联网政策发展趋势－山东省、福建省、上海市
中国大陆物联网被列为国家战略性新兴产业的核心突破领域，在物联网技术研发及应用上，不仅是培育新兴产业的重点，也是推进产业资讯化与工业化提升，并促进大陆产业结构调整，使大陆经济成功进行第二次转型之关键。大陆各地方政府也已高度重视物联网产业发展，山东省、福建省、上海市等省市也公布关于物联网发展政策规划，建立数个物联网发展产业集群，并在工业、公共服务、社会管理、现代 [...]
台湾晶圆代工产业的动态分析
晶圆代工产业受惠于高阶制程IDM释单趋势及先进制程高成长动能，未来年成长将优于整体半导体成长。晶圆代工产业2011年资本支出虽创新高，但考量整体半导体制造资本支出与先进制程需求，2012年不至于有供过于求的现象。台湾晶圆代工产业受惠于先进制程技术，未来在3M指标(Market Size、Market Share、Margin)上将持续领先。 [...]
PaaS欣欣向荣，开创云端软体服务市场新局
在全球软体大厂与重要云端公司都宣布进军PaaS市场后，将全球云端市场带向以PaaS为主导力量的新情势，而PaaS的发展可加快SaaS的发展速度，因此全球云市场可望从私有云的建置中，推升至云端软体应用服务的发展。台湾由于软体研发环境与资源上的不足，因此开发平台脚步较慢，不过目前已有部分业者在进行平台测试与开发，也有少部分业者的云端平台已经商转，预计平台间竞争态 [...]
台湾IC设计服务产业发展趋势
台湾半导体上下游产业供应链健全，在任何一环节的代工效率极高，拥有全球最佳的经济竞争力。目前28nm设计专案并非以成本导向为主的设计策略，多数为求效能取向，28nm功耗降低达38%，性能提升达27%，DFM议题越来越重要，从制造端解决设计问题的议题越来越受重视。伴随著晶圆高阶制程研发高速成长，在晶圆代工厂的贫富差距将越来越大；反观IC设计投片公司，缺乏万片的投 [...]
解析照明销售链(下)：剖析台湾LED照明产品四大销售通路
2011年7～8月的销售数量统计，全台湾零售通路商销售量大约5,000颗，不及传统白炽灯及CFL灯泡单月销售数量的1%。熟悉照明通路销售链与消费者需求，为传统照明业者目前暂时居具优势性的主因。LED球泡型光源销售成绩不佳主要的因素，除了LED厂商不熟悉照明生态的因素外，消费者对产品认识度不足为次要因素。厂商除了成本问题外，建议合并思考销售有效的问题，水电零售 [...]
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