2010年触控面板技术与市场未来趋势
由于过去触控面板技术的专利陆续失效，且进入投资门槛较低，因此初期传统电阻式触控面板技术，便先从日本移转至台湾、中国、韩国与东南亚地区落地生根，也有部分中阶技术与生产线仍由台湾移转至中国，以期降低其成本压力。2.8～3.5吋之间的手机仍是2010年触控面板出货之最大宗应用，全球品牌手机大厂在2010年与2011年所推出的触控萤幕手机比重均将提高；而10吋以下的 [...]
全球及台湾手机PCB市况和前景
2008～2009年因为受金融海啸影响，全球手机销售量积弱不振，连带著手机电路板厂也跟著惨淡经营。过去因市场端过度悲观，终端厂商不轻易下单，不敢备库存，手机板厂也不敢贸然投资扩产，随著2010年手机产业的复苏，加上智慧型手机的高度成长，目前虽然HDI板产能尚可因应，但未来2～3年在可携式产品上，将会被广泛应用，因此目前高阶手机所广泛采用的电路板：HDI二阶或 [...]
电子产品应用面板发展趋势
面板主要产品需求仍以TV为主，倘若未来NB、Monitor、TV等市场接近饱和之后，面板产业将面临需求量不足的问题，所以必须加紧开拓利基市场。面板技术仍以节能为发展准则，如LED背光模组的导入、薄型化产品等，除了可以减少材料使用量，降低重量，达到降低成本，进而达到能源的有效利用。 2010年各應用產品市場出貨量預 [...]
三菱电动汽车发展分析
三菱汽车虽受汽车销售量不佳的影响，但是在电动车的研发却是非常积极，目前在香港、纽西兰、丹麦及冰岛等地进行联盟，并且与一些政府进行充电装置建置的合作。 三菱i-MiEV预期2010年度目标为9,000台，其中日本市场能达到4,000辆，目前已达到2,000辆，来自于日本企业、政府机关和个人买家，而海外市场目标希望达到5,000辆，预期2011年度目标为1.8 [...]
NB零组件产业向重庆转移趋势分析
2010年重庆NB产能主要由鸿海贡献，NB零组件厂商并无多大机会，预估2012～2013年重庆「防鸿大军」产能超过2,000万台规模，届时NB零组件厂商到重庆设厂意愿强烈。预估2015年重庆NB产业基地占全球出货量比重为20%，而长三角地区仍占有67%比重，类似重庆有实力的城市有机会从长三角分出部分产能，发展成为NB产业基地第三极。 [...]
WLAN产业新动力：无线3C发烧
NB、Mobile与TV成为提升Wi-Fi模组搭载应用之主要产品，2010年全球WLAN晶片出货将逐季稳定成长。手机搭载Wi-Fi晶片之渗透率将提升至12%，联网电视(Connected TV)渗透率则提升至20%，预期2013年Mobile搭载Wi-Fi需求量将可望超越NB。包含电子书、数位相机、数位摄影机、可携式多媒体播放器(PMP)、手持游戏机、数位机 [...]
2010下半年台湾DRAM产业展望
华亚科2010上半年不管是获利表现或制程转换表现，皆处于落后同业的局面，为了扭转落后局面，除了预计2010年第三季全数转换50nm制程，同时将跳过1G DDR3的产品，直接生产2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交订单达58台，虽然缺交机台有90%可以在9个月内出货，然而在40nm以下，DRAM及Logic产品浸润式的曝光道 [...]
日本太阳能电池用多晶矽材料产业发展趋势分析
2009年全球主要生产矽材厂商：Hemlock估计产能为1.9万吨、Wacker为约1.45万吨、MEMK约9,000吨、REC ASA约8,500吨、Tokuyama约8,200吨、OCI约5,800吨、赛维约5,500吨、6N Silicon约5,000吨、Elkem Solar约4,500吨、三菱材料约3,300吨。其他包括：SILFAB、大阪钛科技、 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有