从CeBIT展看2010年IT趋势
提升台湾两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术，但目前3D电脑实验性仍大于实用性，不论是内容、实用度都仍待加强，试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标，甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键，电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低，竞争者众，如何兼顾利润与销售量，成为制造商们值得关注的问题 [...]
从SaaS及IaaS发展观察云端使用者需求
从使用者观点看云端运算成功三大关键包含：资讯安全及备援能力、使用者成本削减与正确运行方式等。从欧美的市场发展现况可以看出，云端运算的应用已经逐渐展开被企业接受，特别是SaaS的发展早在云端运算兴起前就已出现，又有Salesforce等的成功经营案例，一般企业对于SaaS的接受程度日增。相对台湾对于SaaS及云端市场接受度较低，仍有待各级人士积极推广。 [...]
中国移动OPhone是两岸手机产业最佳合作平台
随著OPhone已上市6款产品热销和约40款新品上市，拓墣产业研究所(TRI)预估2010年OPhone手机将有爆炸性成长，2010年销售量达到300万支，且2012年OPhone手机年销售量可望超越1,000万支。终端制造门槛低，台湾OEM厂商应争取获得OPhone手机生产订单，台湾3G业务开展早，当地增值服务提供商有优势，面对尚不成熟的中国移动Mobil [...]
台湾半导体产业迎接3D IC市场商机与技术挑战
3D IC的主要应用将锁定在高度异质整合产品，随著相关技术的逐渐迈向成熟，加上晶片整合趋势的推波助澜，3D IC应用市场必有爆发成长的机会。3D IC技术固然可带来同时满足小型化、高效能、高整合等电子产品特性的优势与好处，但其中仍有许多挑战与不确定的制程或产业策略待探讨。台湾的半导体产业生态素来以垂直专业分工保有全球竞争优势，但在3D IC的发展上却需要产业 [...]
台湾发展云端相关产品及服务业者案例分析
台湾厂商在云端运算的发展上，虽然难与先进大国抗衡，但业者已了解未来发展机会与趋势，并有厂商积极投入服务与软硬体产品的研发。特别是鸿海、广达、华硕等领导大厂的投入，一方面带动其他业者的发展，另一方面也显示台湾业者拟从代工走向更为宽广的资讯产业领域。 主要硬體大廠雲端運算布局 [...]
RFID晶片标准与发展趋势
分析全球RFID硬体元件市场，建议电子标签之制造业者可以朝提高标签内容的附加价值为目标。在系统整合应用的部分，将会是未来值得瞩目的市场焦点，RFID应用范围极为广泛，因此未来将以朝向「异业整合」为趋势，未来在系统平台的整合应用服务，将会是未来应用发展最重要的趋势重点。RFID产业未来发展将须从产业链上中下游同时启动，佐以政府在政策上的推动及施行，政策标准的推 [...]
LED切入室内标竿照明市场绩效分析
对于现有LED灯具厂商开发LED灯具时，通常采取各种灯具全面布局开发，所需耗费成本庞大，对于待成长起飞且具有庞大商机的室内LED灯具市场，相较资本额及规模小的LED灯具厂商，恐怕一时投资过多无力支撑到LED照明飞扬时期，此刻厂商切入LED灯具的开发策略就相对具重要性。抢攻LED室内照明须采循序渐进策略，宜先从易抢攻的室内标竿市场进行开发，其中又以低流明光通量 [...]
全球车用MCU应用产品市场分析－市场篇
全球MCU市场规模的供应是反映全球汽车市场的起落，同时反映出汽车电子系统产品的发展趋势。虽然2008年及2009年受到全球金融海啸的影响，但预估2010年随著全球汽车市场的逐步复苏，车用MCU市场规模将随之恢复成长。车用MCU将从8bit的应用逐步转向32bit的应用，因为未来在燃油效率的提升、车内外信息传递的复杂性提高及汽车娱乐系统的升级，将使32bie的 [...]
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