AI引领太空产业发展：应用、挑战与市场趋势分析
AI技术在太空产业展现巨大潜力，目前实务的应用包括透过AI/ML优化故障侦测、卫星酬载遥测、卫星网路管理与太空机器人等功能，提升太空任务的执行效率和安全性。此外，如何将AI系统与现有技术有效整合并突破环境因素限制，都是未来必须面对与解决的核心议题。 一. AI在太空产业市场的现况与挑战 二. AI于太空产业的应用 三. 廠商動態與市場趨勢 四. [...]
自动驾驶端到端模型发展分析
端到端模型End-to-End Model 端到端大模型参与者分析 训练算力布局与挑战 拓墣观点 [...]
国际与台湾离岸风电发展动态
离岸风电(Offshore Wind Power)为在海上建置风电设施装置，依靠风能的纯净再生能源，海风资源较陆域效益高、稳定，零污染下减少碳足迹与对燃料依赖程度，2023年全球离岸风电市场规模约424.3亿美元，预估2028年将达到899.4亿美元，期间复合年成长率预测为15.9%。 台湾具发展离岸风场潜力，预计2025年完成遴选与競價後的5.5GW [...]
CPO再进化：核心运算单元整合矽光子晶片
为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题，近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案，然随著核心运算单元的算力越来越高，次世代CPO架构乃浮上台面。 一. 核心运算单元吞吐量日高，次世代CPO解决方案应运而生 二. 从IC制造、封测、设计到IDM皆聚焦次世代CPO解决方案 三. 拓墣观点 圖一 傳統可插拔光通訊解決方案的四個訊號 [...]
从SEMICON Taiwan 2024看下一轮先进封装盛世
现阶段AI发展仍处于运算资源部署前期，尚未进入规模化应用。半导体产业受AI快速发展所致，除了大量运算推动AI晶片需求之外，同时晶片制程微缩也面临物理极限的困境，使先进封装技术为SEMICON Taiwan 2024焦点，并汇聚半导体产业相关厂商，以实践半导体与AI发展共荣共好。 一. AI发展与半导体发展齐头奔驰，半导体大厂齐聚谈趋势 二. 先進封裝 [...]
AI兴起牵动IC设计产业新竞局
AI使用模型的技术 运算与IC的关联 AI对IC产业之冲击 各大IC设计厂商AI布局 拓墣观点 [...]
中国低空飞行商机探索
近年低空经济在中国市场兴起，在政策红利和市场需求的双重驱动下，产业规模快速增长，应用场景日益丰富，成为经济发展新引擎。本篇报告聚焦中国低空经济产业中的无人机和eVTOL，透过分析发展现状、机遇与挑战，协助相关厂商了解产业发展态势。 一. 中国低空经济市场现况 二. 应用场景与商业化状况 三. 低空经济的机遇與挑戰 四. 拓墣觀點 圖一 低空 [...]
连结城乡距离：卫星赋能智慧交通之展望
智慧交通可望缩短城乡交通差异，以及对应不同族群的交通需求。随著道路IoT装置不断增加，基于交通的即时性和动态变化特性，因而推动边缘AI和机器学习(ML)于智慧交通的应用，使工业电脑(IPC)厂商位居要角。由于智慧交通大量的传输需求，除了透过5G通讯技术为支持之外，低轨卫星的应用可望补足偏远地区的通讯，实现城乡智慧交通的无缝相连。 一. 智慧交通發展現況 [...]
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