小米SU7高压电驱系统关键技术分析
为了增加新能源车的续航力，电驱系统除了传统的分离式设计之外，出现整合度更高的X-in-1设计，2种路线也带来不同利弊。此外，电池包电压大于550V的车型，渗透率也逐年增加。在这些高电压车款的布局中，以中国新能源车集团最积极，紧凑且高电压的电驱系统设计也带动关键零件的变革，SiC功率半导体以能提高电驱能量效率的优势，成为高电压车款优先考虑使用的功率半导体；此外 [...]
下一站永续，2024年汉诺威展诉诸工业自动化与绿色转型
全球制造业现行面临地缘政治、成长停滞、资深技师短缺等困境，其中尤以能源使用、价格等议题为厂商难以回避之挑战。由于全球制造与生产部门占碳排放量普遍达1/5，且消耗近半能源，因此在节能减碳、ESG诉求与能源价格攀升的背景下，遂使成本控制与生产效率成为目前厂商营运最主要课题。2024年汉诺威展反映市场氛围，聚焦自动化协助转型、能源管理提升效率与AI赋能减少能耗，期 [...]
光通讯技术发展与InP市场分析
随著大规模资料中心数量增加与AI发展，带来资料中心结构的改变，使得光通讯模组的应用越趋重要，然传统光通讯模组在追求速度的同时，也使得功耗问题日益严重。本篇报告将介绍光通讯模组的发展现况与瓶颈，并解释现行解决方案(CPO、LPO)的结构与困难；最后，将介绍光通讯模组中的重要材料InP及其相关厂商。 [...]
无人机国际标准化与规则成型，垂直产业链有望受惠
无人机国际标准化与规范将使无人机的应用面向更广阔，快速融入生活，开创「低空经济」，不再仅侷限于巡检、监控等封闭性任务，因此「承载荷重」、「相机」已成为未来无人机产品发展的重点。 [...]
全球6G发展与大厂布局
随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准，让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动，同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]
嵌入式系统发展Edge AI，台湾厂商紧跟市场潮流
嵌入式系统产业近年著重发展更快的运算效率、无线连接技术提升与资安防护升级。嵌入式世界大会(Embedded World 2024)看到边缘AI (Edge AI)延续近年智慧化趋势，持续为产业发展重点，主要应用领域为汽车、医疗设备与消费性电子产品。 IPC台湾厂商在展会推出Edge AI和AIoT应用的相关产品服务，并积极拓展产品组合，包括軟硬體、系統 [...]
国际氢能趋势与台湾厂商发展观测
2050年净零碳排情境之氢气需求量约5.3亿吨，整体应用产值达1兆美元规模，氢能将占全球能源使用比重13%，而全球氢能源约50%应用于重工业和运输部门，30%用于海运、航空等氢燃料应用，17%将投入燃氢发电厂搭配再生能源供给电力。 台湾预估于2050年氢能发电将占总电力9～12%，目前厂商布局相关产业链，涵盖氢气供给、氢基础设施建置技術能力(運輸管線、 [...]
智慧制造、IIoT如火如荼，工业PON产业商机涌现
产业转型加剧，工业网路作为智慧制造、IIoT搭建的核心设施，为提「高频宽」与「确定性」，仅能仰赖工业PON增强承载，加上5G持续工业场景中深根应用，使得「工业PON+5G」的融合网路技术已悄然推进，预期2024年全球PON市场规模为152.6亿美元。 [...]
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