位置感测器于汽车电气化与工业自动化之应用趋势

鉴于自动化技术与工业4.0政策推动下,电动车/自驾车技术与自动化工业领域上采用的感测器元件和系统也日益增加,其中「位置感测器」在所有感测器元件占了一定比例,并且随著科技日新月异,在安全性、可靠性等需求的标准日益提升。本篇报告主要介绍位置感测器的市场规模与应用,并叙述4项关于位置感测器于汽车与工业领域的趋势发展。   [...]

2024年DRAM产业展望与回顾

DRAM供给 DRAM供应商获利与投资规划 HBM对DARM供应商的影响 DRAM需求 综观DRAM产业供需与产值 拓墣观点 [...]

全球运算革命来临,NVIDIA成代际升级之关键

全球运算革命加速催促晶片的代际升级,尤其在AI、HPC与量子运算领域,故NVIDIA积极推动GPU技术革新,扩展运算能力和效率,影响全球科技发展格局;其中,AI晶片与封装技术,以及AI晶片解决方案于终端产业应用为本篇报告的重点。   [...]

中国电动车面临的地缘政治挑战

中国汽车/新能源车出口现况分析 美国加征关税情况与分析 欧盟加征反补贴关税情况与分析 拓墣观点 [...]

2024-07-12 陈虹燕

Edge AI催化边缘运算革新,伺服器产业将迎来新成长动能

边缘AI已在工业、安防监控、城市交通与汽车(含自动驾驶、车载电脑)等场景中普遍的应用,加上AI PC、AI Phone的趋势,进一步催化边缘AI(Edge AI)风潮,CSPs与本地部署加快「边缘到云端」的部署,为伺服器产业带来新的成长动能。   [...]

照明市场遇阻,小而美应用成为LED光源新发展方向

LED作为一种光源技术的半导体照明于产品特征上具有高光效、长寿命、无污染、耐冲击等明显优势,在产业特征上则具有技术进步快、成本下降迅速等优势。 LED经过2010~2019年长达近10年高速增长,已逐步取代包括白炽灯、节能灯、金属卤素灯等竞争性技术的照明产品。然近年随著逆全球化、疫情冲击与地产市场疲软等外部环境冲击,半导体照明产业自身也進入成熟期,逐漸 [...]

日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起

日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起 [...]

磷化铟(InP)元件将聚焦光通讯、手机与穿戴装置应用

过去一段时间里,第二类半导体GaAs元件与InP元件的应用分野尚属明确,惟随著新应用不断浮现、终端装置持续发展,此分野可能渐趋模糊。本篇报告主要在分析InP元件的应用优势,同时探索其发展契机,并掌握有关供应链的动态。   [...]

宣传推广

产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]