从2.5D到3D：Hybrid Bonding的关键制程与设备商的布局
在AI需求的驱动与摩尔定律放缓的情况下，要在单晶片提供更小能耗、更多电晶体，3D堆叠架构成为关键。台积电预期未来几年内，将实现单晶片上超过2,000亿个电晶体，同时透过3D封装达到超过1兆个电晶体的技术里程碑。当AI晶片架构朝记忆体与逻辑整合方向从2.5D往3D架构移动，Hybrid Bonding(混合键合)的发展与突破将成关键。此篇报告探讨面相包含混合鍵 [...]
驾驶人监测系统(DMS)市场发展分析
2024年7月7日起，欧盟要求所有新车都需具备驾驶人监测系统(DMS)，功能以能侦测驾驶人瞌睡和注意力状况。基于摄影机的DMS为主动且直接的监测方式，正成为该市场的主流技术，在主要国家如欧洲、美国、日本、中国都鼓励车厂采用这种直接式的监测方法。此外，DMS已成为车厂获得各国新车评价系统的重要加分项，并与高阶辅助驾驶功能间存在依存关系，因此新车搭载率将逐年攀升 [...]
卫星产业发展关键推手－低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析
随著全球卫星大厂大量发射卫星，积极部署低轨卫星市场趋势下，Starlink与OneWeb分别采取不同供应链管理策略。本篇报告除了针对卫星大厂供应链管理模式进行深入剖析之外，亦从卫星大厂旗下国际供应链与合作的台湾厂商，进行策略布局与面临挑战探讨。 [...]
AI浪潮下的智慧型手机相机模组发展趋势分析
受惠于生成式AI兴起，AI旋风也吹向智慧型手机领域，观察到各品牌相继推出可支援生成式AI功能的AI智慧型手机，身为业界龙头的Samsung也不惶多让，首次以AI功能为行销亮点的高阶机种S24系列出货占比有望进一步增加，考量高阶产品拥有较多镜头数量之情况下，2024年全球智慧型手机相机镜头(Smartphone Camera)出货量有望微幅成长，较2023年增 [...]
主权AI时代下CSP发展动态
主权AI(Sovereign AI)强调国家发展其AIGC的软硬体实力，随著厂商和学术单位逐步采用AIGC，其重要性正在扩大，厂商开发和执行AIGC产品服务带动算力需求迅速扩张，LLM推理和训练算力由CSP的AI伺服器提供，云端厂商受惠，并为了提高AI运算的自主性和成本考量，积极更新自家AI伺服器ASIC，在AIGC提供AI伺服器等云端基础建设与AI开发工具 [...]
AI PC成产业活水，关键软硬体革新与供应链全解析
Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」，采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器，其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上，能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算，内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验，并催生硬體的 [...]
HPC、AIGC双轴轮动，InfiniBand乘势而起
先后崛起的高效能运算与云端AI运算，无疑是打造未来社会的基础，市场对其性能需求也持续攀升，然随著企业对云端运算资源的效能需求越高，乙太网路的局限性也日渐显著，让InfiniBand网路有更大的发挥空间。 [...]
2024上半年伺服器市场回顾与动态分析
全球伺服器市场出货分析与供需变化 云端供应商布局与伺服器厂商动态 新兴市场与伺服器供应链转移动态追踪 拓墣观点 [...]
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